เครื่อง Ray Ray
การตรวจจับแบบหมุนเต็มมุม + การถ่ายภาพ 2D และ 3D ที่แม่นยำ SMT PCBA การประมวลผล X-ray UNICOMP AX9100VS
UNICOMP AX9100VS X-ray Inspection System Full-angle Rotary Detection + Precise 2D & 3D Imaging SMT PCBA Processing X-ray System Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip; Automotive Components and New Energy Industry; Aluminum Die Casting, Molded Plastic; Ceramic Products and other special industries. ...
เซมิคอนดักเตอร์การตรวจจับแบบหมุนเต็มมุมบรรจุภัณฑ์ PCBA X-ray UNICOMP AX9100VS QFN Thermal
UNICOMP AX9100VS Full-Angle Rotary Detection X-ray System Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry Aluminum Die ...
การตรวจสอบ 3 มิติเต็มรูปแบบของ BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die และวงจรภายใน
Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry ...
เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปนแบบท่อเปิด 160KV Unicomp AX9600 สำหรับการวิเคราะห์ลวดบอนด์และการวิเคราะห์การติดแม่พิมพ์
UNICOMP AX9600 160KV Open Tube X-ray Inspection System The UNICOMP AX9600 160KV microfocus X-ray inspection system features a proprietary 160kV high-power open-type microfocus X-ray tube, achieving an ultra-fine focal spot of merely 0.8 μm. With maximum geometric magnification of 2000* and superior ...
ระบบเอ็กซเรย์ CT 3D 130KV สำหรับการตรวจสอบโครงสร้างภายใน BGA Unicomp AX9100VS
130KV 3D CT X-ray System for BGA Internal Structure Inspection Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry Aluminum Die ...
อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ไดร์เวอร์ LED การตรวจจับความเสียหายที่ซ่อนอยู่ข้อต่อประสาน AX9100max Unicomp
AX9100MAX X-ray Inspection Equipment High-accuracy nondestructive detection system for analyzing electronic IC parts, bonding wires, and solder joint hidden damage in LED drivers and electronic components. System Overview This advanced X-ray inspection equipment performs precise nondestructive ...
การสแกนข้อบกพร่องภายในและการวางตำแหน่งเครื่องทำน้ำอุ่นองค์ประกอบความร้อนการตรวจสอบข้อผิดพลาด X-ray AX9100max Unicomp
AX9100MAX X-Ray Inspection System Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. Applications This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive industrial ...
โครงสร้างภายในที่ชัดเจนการสแกนการตรวจสอบข้อบกพร่องล้อเลื่อนของเมาส์ X-ray AX9100max Unicomp
Clear Inner Structure Scanning Mouse Scroll Wheel Defect Inspection X-ray AX9100max Unicomp Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non...
การเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปนที่มีความแม่นยำสูงสำหรับความผิดปกติของเครื่องวัดปริมาณรังสี AX9100max Unicomp อุปกรณ์ทดสอบแบบไม่ทำลาย
High Accuracy X-ray Inspection System AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive industrial ...