logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

เครื่อง Ray Ray

คุณภาพ Unicomp AX8200 Electronics X Ray Machine ตัวเชื่อมต่อสายรัดท่อแบบปิด โรงงาน

Unicomp AX8200 Electronics X Ray Machine ตัวเชื่อมต่อสายรัดท่อแบบปิด

Cable Harness Connectors Quality Inspection by Unicomp AX8200 Microfocs X-ray with high resolution FPD Applications: BGA , CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor, Battery Industry , Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Aerospace Components , Photovoltaic Industry, The AX-8200 machine is ...
คุณภาพ เซมิคอนดักเตอร์ 110kV Electronics X Ray Machine 5um AX8500 สำหรับ PCBA BGA โรงงาน

เซมิคอนดักเตอร์ 110kV Electronics X Ray Machine 5um AX8500 สำหรับ PCBA BGA

110kV 5um Microfocus X Ray Machine with high resolution FPD AX8500 For PCBA BGA void Inspection Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing ...
คุณภาพ CSP SMT Electronics เครื่องเอ็กซ์เรย์ 110kV Unicomp AX8500 สำหรับ SMT PCBA BGA QFN โรงงาน

CSP SMT Electronics เครื่องเอ็กซ์เรย์ 110kV Unicomp AX8500 สำหรับ SMT PCBA BGA QFN

Unicomp 2D AX8500 110kV Closed Tube X-ray for SMT PCBA BGA QFN soldering void measurement Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight ...
คุณภาพ 5um SMT X Ray อุปกรณ์ CNC สามารถตั้งโปรแกรมได้สำหรับ EMS BGA Voids โรงงาน

5um SMT X Ray อุปกรณ์ CNC สามารถตั้งโปรแกรมได้สำหรับ EMS BGA Voids

5um Microfocus X Ray Machine with CNC Programmable inspection For SMT EMS BGA Voids checking Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing ...
คุณภาพ อัลกอริทึม FPD Electronics X Ray Machine 1.0kW สำหรับ LED Reflow Solder โรงงาน

อัลกอริทึม FPD Electronics X Ray Machine 1.0kW สำหรับ LED Reflow Solder

Unicomp newly released AX8200max X-ray machine with cutting-edge software algorithm for SMT BGA CSP QFN LED reflow solde Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables...
คุณภาพ เครื่องซีเอ็นซี 1.0 กิโลวัตต์โปรแกรม X Ray สำหรับแพ็คเกจ SMT BGA QFP PoP โรงงาน

เครื่องซีเอ็นซี 1.0 กิโลวัตต์โปรแกรม X Ray สำหรับแพ็คเกจ SMT BGA QFP PoP

X-Ray Inspection Machine Electronics BGA Standard Multifunction Unicomp Technology has a dedicated pool of local and foreign senior professional R & D engineers with extensive experience in high level science and technology. The company is undertaking major national special project (namely “02” ...
คุณภาพ ส่วนประกอบที่ห่อหุ้มความต้านทานเครื่องเอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิคส์ขนาดจุด5μm โรงงาน

ส่วนประกอบที่ห่อหุ้มความต้านทานเครื่องเอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิคส์ขนาดจุด5μm

Factory Manufacturing X Ray Machine 5μM For Resistance Applications Electrical / mechanical components Electronic components SMT assemblies Pharmaceuticals Automotive assemblies Agriculture Counterfeit inspection Cell phone battery inspection BGA Inspection Inspection of over molded electrical ...
คุณภาพ เครื่องเอ็กซ์เรย์ 2.5D 110kv Unicomp AX8500 สำหรับการตรวจสอบคุณภาพลีดเฟรมเซมิคอนพร้อมการวัดอัตโนมัติ โรงงาน

เครื่องเอ็กซ์เรย์ 2.5D 110kv Unicomp AX8500 สำหรับการตรวจสอบคุณภาพลีดเฟรมเซมิคอนพร้อมการวัดอัตโนมัติ

2.5D 110kv X ray machine Unicomp AX8500 for Semicon leadframe quality checking with auto measurment Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm ...
คุณภาพ 5μm Microfocus X-ray พร้อมมุมมองการเอียง FPD 55 ° เพื่อตรวจสอบ PCBA BGA QFN LED การบัดกรีเป็นโมฆะ โรงงาน

5μm Microfocus X-ray พร้อมมุมมองการเอียง FPD 55 ° เพื่อตรวจสอบ PCBA BGA QFN LED การบัดกรีเป็นโมฆะ

5μm Microfocus X-ray with FPD 55° tilting view to inspect PCBA BGA QFN LED soldering void Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight ...