logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

PCBA การสร้างใหม่ 3D แบบหลายโหมด เครื่องตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ร่วมบัดกรี BGA AX9500 Unicomp เครื่องทดสอบการตรวจสอบ

คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: UNICOMP
การรับรอง: CE, FDA
หมายเลขรุ่น: AX9500
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1ชุด
ราคา: can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา: 300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
เครื่องตรวจสอบรอยต่อบัดกรี BGA PCBA 3 มิติแบบหลายโหมดด้วยรังสีเอกซ์ รุ่น AX9500 Unicomp Inspection Tester เครื่อง CT ความแม่นยำสูง AX9500 UNICOMP ระบบเอกซเรย์คอมพิวเตอร์โทโมกราฟีสำหรับการตรวจสอบ PCB และ BGA ที่แม่นยำ ภาพรวมผลิตภัณฑ์ ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ได้รับการอัปเกรดอย่างเต็มที่ พร้อมความสามารถในการตร...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

เครื่องตรวจสอบรังสีเอกซ์ 3 มิติแบบหลายโหมด

,

เครื่องทดสอบรังสีเอกซ์ข้อต่อบัดกรี BGA

,

เครื่องตรวจสอบรังสีเอกซ์ PCBA พร้อมการรับประกัน

Name: เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Industry: อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
X-Ray Leakage: < 1uSv/ชม
รายละเอียดสินค้า
เครื่องตรวจสอบรอยต่อบัดกรี BGA PCBA 3 มิติแบบหลายโหมดด้วยรังสีเอกซ์ รุ่น AX9500 Unicomp Inspection Tester
เครื่อง CT ความแม่นยำสูง AX9500 UNICOMP ระบบเอกซเรย์คอมพิวเตอร์โทโมกราฟีสำหรับการตรวจสอบ PCB และ BGA ที่แม่นยำ
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ได้รับการอัปเกรดอย่างเต็มที่ พร้อมความสามารถในการตรวจจับ CT ขั้นสูงสำหรับ BGA, CSP, ฟลิปชิป, LED และเซมิคอนดักเตอร์อื่นๆ เหมาะสำหรับการวิเคราะห์การเชื่อม SMT ด้วยระบบสแกน CT โทโมกราฟี 3 มิติที่ครอบคลุม (planar CT + cone beam CT)
การใช้งาน
  • อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
  • การผลิต SMT
  • ส่วนประกอบโซลาร์เซลล์
  • ผลิตภัณฑ์เซรามิกและอุตสาหกรรมพิเศษ
  • การตรวจสอบชิ้นส่วนยานยนต์
  • การหล่อแม่พิมพ์อลูมิเนียม
  • การวิเคราะห์ชิ้นส่วนพลาสติกขึ้นรูป
ข้อมูลจำเพาะของระบบ
สรุประบบ
พื้นที่ติดตั้ง 1580(กว้าง) × 1860(ลึก) × 2000(สูง) มม.
น้ำหนักเครื่อง ประมาณ 3750 กก.
กำลังไฟ 4.5 กิโลวัตต์
แรงดันไฟฟ้าสูงสุด 160 กิโลโวลต์
การรั่วไหลของรังสีเอกซ์ <0.5 ไมโครซีเวิร์ต/ชั่วโมง
ระบบสร้างภาพ
ประเภทหลอด หลอดเปิด
ความละเอียด 1 ไมโครเมตร (อุปกรณ์เสริม 0.5 ไมโครเมตร)
ตัวตรวจจับ FPD
กำลังขยายระบบ 2000 เท่า
พื้นที่ตรวจสอบ
ขนาดการตรวจสอบสูงสุด 610 × 540 มม.
ขนาดโหลดสูงสุด 610 × 580 มม.
พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด (3 มิติ) Planer 3D: 450(X) × 450(Y) มม.
Cone-beam 3D: 50(D) มม. × 150(L) มม.
โหมดควบคุมการเคลื่อนไหว จอยสติ๊ก เมาส์ และคีย์บอร์ด
มุมตัวตรวจจับ มุมมองเต็ม 360 องศา, เอียง 2 × 70 องศา
ตัวอย่างการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* ข้อมูลจำเพาะอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า เครื่องหมายการค้าทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของผู้ผลิตระบบ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำถาม