logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

อุปกรณ์ตรวจจับ FPD ความละเอียดสูง BGA Head‑In‑Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System

คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: UNICOMP
การรับรอง: CE, FDA
หมายเลขรุ่น: AX9500
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1ชุด
ราคา: can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา: 300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
เครื่องตรวจสอบความละเอียดสูง FPD BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT ระบบวิเคราะห์การปั่น AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System ให้การตรวจ CT ความแม่นยําสูงสําหรับการวิเคราะห์ PCB และ BGA ที่แม่นยํา ระบบที่ปรับปรุงเต็มที่นี้ทําการตรวจ CT ที่ครบถ้วนบน BGA, CSP,ชิปฟลิป, LED และครึ่ง...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

การวิเคราะห์ข้อบกพร่อง BGA ของตัวตรวจจับ FPD

,

ระบบเชื่อม SMT ของ Unicomp

,

การตรวจสอบ X-ray head-in-pillow

Name: เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Industry: อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
X-Ray Leakage: < 1uSv/ชม
รายละเอียดสินค้า
เครื่องตรวจสอบความละเอียดสูง FPD BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT ระบบวิเคราะห์การปั่น
AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System ให้การตรวจ CT ความแม่นยําสูงสําหรับการวิเคราะห์ PCB และ BGA ที่แม่นยํา ระบบที่ปรับปรุงเต็มที่นี้ทําการตรวจ CT ที่ครบถ้วนบน BGA, CSP,ชิปฟลิป, LED และครึ่งประสาทอื่นๆ, บวกการวิเคราะห์การปั่น SMT ด้วยความสามารถในการสแกน CT ทอมโมกราฟี 3 มิติที่ก้าวหน้า
การใช้งาน
  • การตรวจสอบอุตสาหกรรมครึ่งตัว
  • การวิเคราะห์การปั่น SMT
  • การทดสอบส่วนประกอบไฟฟ้าไฟฟ้า
  • การควบคุมคุณภาพสินค้าเซรามิก
  • การตรวจสอบอะไหล่รถยนต์
  • เครื่องพัดลวดอัลลูมิเนียม
  • การวิเคราะห์ชิ้นส่วนพลาสติกที่พับ
ระบบ
รอยเท้า 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm
น้ําหนักของเครื่อง ≈3750 kg
พลัง 4.5 กิโลกรัม
แม็กซ์ วอลเตจ 160 kV
การรั่วไหลของรังสี X <0.5 μSv/h
ระบบถ่ายภาพ
ประเภทหลอด ท่อเปิด
การแก้ไข 1 μm (ไม่จํากัด 0.5 μm)
เครื่องตรวจจับ FPD
การขยายระบบ 2000X
พื้นที่ตรวจสอบ
ขนาดการตรวจสอบ 610 × 540 มม.
ขนาดภาระสูงสุด 610 × 580 มิลลิเมตร
พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด (3D) ภาพ 3 มิติแบบเรียบ: 450 ((X) × 450 ((Y) mm
ขั้วคอน 3 มิติ: 50 ((D) × 150 ((L) mm
โหมดควบคุมการเคลื่อนไหว โจสติก Maus & Keyboard
มุมของตัวตรวจจับ มุมมองเต็ม 360 องศา, 2 × 70 องศา
ตัวอย่างการตรวจ X-Ray
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* รายละเอียดสามารถเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งทุกเครื่องหมายทรามแบรนด์เป็นทรัพย์สินของผู้ผลิตระบบ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำถาม