logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

เครื่องตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ PCBA BGA ที่ปรับปรุงใหม่แบบ 7 แกน 3 แกน AX9500 Unicomp

คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: UNICOMP
การรับรอง: CE, FDA
หมายเลขรุ่น: AX9500
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1ชุด
ราคา: can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา: 300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
เครื่อง X-Ray ตรวจสอบ 3 มิติ 7 แกน UNICOMP รุ่น AX9500 ระบบ CT ความแม่นยำสูงสำหรับการตรวจสอบ PCB และ BGA ที่แม่นยำ พร้อมความสามารถในการสร้างภาพ 3 มิติขั้นสูง ความสามารถในการตรวจสอบขั้นสูง การตรวจจับ CT สำหรับ BGA, CSP, ฟลิปชิป, LED และเซมิคอนดักเตอร์อื่นๆ การวิเคราะห์การเชื่อม SMT และการควบคุมคุณภาพ ...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

เครื่องตรวจสอบ X-ray PCBA 7 แกน

,

เครื่องตรวจสอบ X-ray BGA พร้อมการรับประกัน

,

Unicomp AX9500 X-ray สร้างภาพ 3 มิติ

Name: เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Industry: อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
X-Ray Leakage: < 1uSv/ชม
รายละเอียดสินค้า
เครื่อง X-Ray ตรวจสอบ 3 มิติ 7 แกน UNICOMP รุ่น AX9500
ระบบ CT ความแม่นยำสูงสำหรับการตรวจสอบ PCB และ BGA ที่แม่นยำ พร้อมความสามารถในการสร้างภาพ 3 มิติขั้นสูง
ความสามารถในการตรวจสอบขั้นสูง
  • การตรวจจับ CT สำหรับ BGA, CSP, ฟลิปชิป, LED และเซมิคอนดักเตอร์อื่นๆ
  • การวิเคราะห์การเชื่อม SMT และการควบคุมคุณภาพ
  • ระบบสแกน CT แบบ 3 มิติ (Planar CT + Cone Beam CT)
  • การเคลื่อนที่ความแม่นยำ 7 แกนสำหรับการตรวจสอบส่วนประกอบที่ครอบคลุม
การใช้งานในอุตสาหกรรม
ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์, SMT, พลังงานแสงอาทิตย์ และผลิตภัณฑ์เซรามิก นอกจากนี้ยังเหมาะสำหรับการตรวจสอบชิ้นส่วนยานยนต์, ชิ้นส่วนหล่อขึ้นรูปอลูมิเนียม และส่วนประกอบพลาสติกขึ้นรูป
ข้อมูลจำเพาะของระบบ
สรุประบบ
พื้นที่ติดตั้ง 1580(กว้าง) × 1860(ลึก) × 2000(สูง) มม.
น้ำหนักเครื่อง ≈3750 กก.
กำลังไฟ 4.5 กิโลวัตต์
แรงดันไฟฟ้าสูงสุด 160 กิโลโวลต์
การรั่วไหลของรังสี X <0.5 μSv/h
ระบบสร้างภาพ
ประเภทหลอด หลอดเปิด
ความละเอียด 1 μm (อุปกรณ์เสริม 0.5 μm)
ตัวตรวจจับ FPD
กำลังขยายระบบ 2000X
พื้นที่ตรวจสอบ
ขนาดการตรวจสอบสูงสุด 610 × 540 มม.
ขนาดโหลดสูงสุด 610 × 580 มม.
พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด (3 มิติ) Planar 3D: 450(X) × 450(Y) มม.
Cone-beam 3D: 50(D) × 150(L) มม.
โหมดควบคุมการเคลื่อนที่ จอยสติ๊ก เมาส์ และคีย์บอร์ด
มุมตัวตรวจจับ มุมมองเต็ม 360°, เอียง 2 × 70 องศา
ภาพตัวอย่างการตรวจสอบ
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA component inspection capabilities
ข้อมูลจำเพาะอาจมีการเปลี่ยนแปลงโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า เครื่องหมายการค้าทั้งหมดเป็นทรัพย์สินของผู้ผลิตระบบ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำถาม