logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

อุปกรณ์ตรวจจับ ระยะหมุนสูงสุด 60° เอียง 360° BGA AX8300MAX Unicomp HIP ตัวตรวจสอบหมอนในศีรษะ

คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: UNICOMP
การรับรอง: CE, FDA
หมายเลขรุ่น: AX8300MAX
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1ชุด
ราคา: can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา: 30 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ AX8300MAX ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ขั้นสูงพร้อม Unicomp Auto Void Analysis สำหรับการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ที่ครอบคลุม มีแท่นหมุน 60° และแท่นหมุน 360° สำหรับการตรวจสอบ BGA และ HIP (Head-In-Pillow) การใช้งาน ระบบนี้สามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางกับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดั...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

เครื่องตรวจจับ BGA พร้อมแท่นหมุน 360°

,

เครื่องเอกซเรย์สำหรับการตรวจสอบแบบ Head-in-Pillow

,

เครื่องตรวจจับ AX8300MAX พร้อมการเอียง 60°

Motion Control Mode: เมาส์และคีย์บอร์ดและจอยสติ๊ก
Tilt And Rotation: เครื่องตรวจจับเอียงข้างเดียวสูงสุด 60°
Monitor: จอแสดงผล HD 4K ขนาด 27 นิ้ว
System OS: Windows11 64 บิต
Power Consumption: 900W
รายละเอียดสินค้า
ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ AX8300MAX
ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ขั้นสูงพร้อม Unicomp Auto Void Analysis สำหรับการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ที่ครอบคลุม มีแท่นหมุน 60° และแท่นหมุน 360° สำหรับการตรวจสอบ BGA และ HIP (Head-In-Pillow)
การใช้งาน
ระบบนี้สามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางกับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ (BGA, CSP, LED, Flip Chip), ชิ้นส่วนยานยนต์, ส่วนประกอบอุตสาหกรรมพลังงานใหม่, ชิ้นส่วนหล่อขึ้นรูปด้วยอลูมิเนียม, พลาสติกฉีดขึ้นรูป, ผลิตภัณฑ์เซรามิก และส่วนประกอบอุตสาหกรรมพิเศษอื่นๆ
คุณสมบัติหลัก
  • การกำหนดค่าการตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ระดับมืออาชีพด้วยความละเอียดสูงพิเศษ 5 ไมโครเมตร
  • ขอบเขตการตรวจจับที่ขยายออก รองรับการตรวจสอบแบบกลุ่มที่มีประสิทธิภาพสูงและการทดสอบการผลิตจำนวนมาก
  • การออกแบบกลไกแบบโยกคู่ ช่วยให้การทำงานด้วยมือมีความยืดหยุ่นและแม่นยำ
  • รองรับการตรวจจับแบบ 2 มิติและ 2.5 มิติ พร้อมฟังก์ชันการตรวจจับแบบ 3 มิติที่สามารถขยายได้
  • การออกแบบหน้าจอคู่แบบโต้ตอบ รองรับการทำงานแบบขนานหลายงานและเพิ่มประสิทธิภาพการตรวจสอบ
  • อัลกอริทึม AI เฉพาะทางแบบบูรณาการสำหรับการตรวจจับข้อบกพร่องของเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
ชื่อผลิตภัณฑ์ AX8300MAX
ขนาด 1286(ก)*1540(ล)*1700(ส)[มม.]
น้ำหนักเครื่อง 1530 กก.
แหล่งจ่ายไฟ 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
ตัวตรวจจับ FPD ความละเอียดสูง
แรงดันไฟฟ้า 110kV
กำลังไฟ 900w
ประเภทหลอด ปิดผนึก
กำลังไฟสูงสุด 20W
พื้นที่ตรวจจับ 129*129[มม.]
เมทริกซ์พิกเซล 1536*1536[พิกเซล]
อัตราเฟรม สูงสุด 30fps
กำลังขยายทางเรขาคณิต 47.7X
ฟังก์ชันระบบ
AX8300MAX X-ray inspection machine system functions and interface
รูปภาพตัวอย่างการตรวจสอบ
Sample X-ray inspection images showing BGA solder joint analysis
คำถามที่พบบ่อย
แพ็คเกจเป็นอย่างไร? ปลอดภัยระหว่างการจัดส่งหรือไม่?
เครื่องตรวจสอบรังสีเอกซ์ทั้งหมดบรรจุในกล่องไม้ทึบมาตรฐาน เพื่อให้มั่นใจในการขนส่งและการจัดส่งที่ปลอดภัย
คุณมีการรับประกันหรือไม่? บริการหลังการขายเป็นอย่างไร?
รับประกันอะไหล่ฟรี 1 ปี พร้อมการสนับสนุนทางเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน เรามีทีมงานหลังการขายมืออาชีพและจัดหาวิดีโอช่วยเหลือสำหรับการแก้ไขปัญหา
หากเราไปที่โรงงานของคุณ คุณจะให้การฝึกอบรมฟรีหรือไม่?
ใช่ เรายินดีต้อนรับคุณอย่างอบอุ่นสู่โรงงานของเรา และจะจัดเตรียมการฝึกอบรมฟรีที่ครอบคลุมสำหรับทีมของคุณ
บริการของเรา
  • ช่วยลูกค้าวิเคราะห์โครงการผลิตภัณฑ์และจัดหาโซลูชันการตรวจจับ
  • จัดหาโซลูชันการตรวจจับระดับมืออาชีพ
  • บริการออกแบบจิ๊กที่มีทักษะ
  • ความเร็วในการตอบกลับ 24 ชั่วโมงทางอีเมลและช่องทางอื่นๆ
  • การทดสอบตัวอย่างฟรี
  • ให้บริการตรวจสอบข้อมูลการจัดส่ง/การจัดส่ง
  • รับประกันหนึ่งปีพร้อมสัญญาบำรุงรักษาตลอดอายุการใช้งาน
เรตติ้งโดยรวม
5.0
★★★★★
★★★★★
จาก 50 รีวิวล่าสุด
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำถาม