logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

5μm Minimum Resolution CNC Electronic BGA Package AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector

คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: UNICOMP
การรับรอง: CE, FDA
หมายเลขรุ่น: AX8300MAX
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1ชุด
ราคา: can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา: 30 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection ...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

5μm resolution BGA detector

,

CNC electronic BGA package

,

missing solder ball QC detector

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: เมาส์และคีย์บอร์ดและจอยสติ๊ก
Tilt And Rotation: เครื่องตรวจจับเอียงข้างเดียวสูงสุด 60°
Monitor: จอแสดงผล HD 4K ขนาด 27 นิ้ว
System OS: Windows11 64 บิต
Power Consumption: 900W
Tube Type: ที่ปิดผนึก
รายละเอียดสินค้า
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of: Semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip Automotive electronic components New energy core
เรตติ้งโดยรวม
5.0
★★★★★
★★★★★
จาก 50 รีวิวล่าสุด
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำถาม