ความละเอียดการเคลื่อนไหวสูง 5μm Micro Focus BGA QFN อุปกรณ์เอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์ AX7900 การควบคุมคุณภาพ Unicomp
คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด:
จีน
ชื่อแบรนด์:
Unicomp
การรับรอง:
CE, FDA
หมายเลขรุ่น:
AX7900
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
1 ชุด
ราคา:
can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน:
แอล/C,ที/ที
ความสามารถในการจัดหา:
300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
ความละเอียดการเคลื่อนไหวสูง 5μm Micro Focus BGA QFN อุปกรณ์เอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์ AX7900 การตรวจสอบ X-ray mapping อัตโนมัติสําหรับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ IC ระบบตรวจสอบรังสีเอ็กซ์ที่ทันสมัยสําหรับการประเมินคุณภาพภายในและการตรวจพบเครื่องจําลองขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ภาพรวมระบบ AX7900 มีท่อรังส...
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
เครื่อง X-ray BGA ความแม่นยํา 5μm
,อุปกรณ์ X-ray มิโครโฟกัสการเคลื่อนไหวสูง
,QFN อิเล็กทรอนิกส์ X-ray ด้วยการรับประกัน
Name:
เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน Unicomp AX7900
Application:
SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Voltage:
90kV
Detector:
เครื่องตรวจจับจอแบน (FPD)
Pixel Size:
84μm
Focus Spot Size:
5μm
X-Ray Safety:
<1μSv/h (ตรงตามมาตรฐานสากลทั้งหมด)
รายละเอียดสินค้า
ความละเอียดการเคลื่อนไหวสูง 5μm Micro Focus BGA QFN อุปกรณ์เอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์ AX7900
การตรวจสอบ X-ray mapping อัตโนมัติสําหรับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ IC
ระบบตรวจสอบรังสีเอ็กซ์ที่ทันสมัยสําหรับการประเมินคุณภาพภายในและการตรวจพบเครื่องจําลองขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์
ภาพรวมระบบ
AX7900 มีท่อรังสีเอ็กซ์ขนาด 90KV 5μm พร้อมเครื่องตรวจจับ FPD, สถานที่ทํางานหลายฟังก์ชัน และระบบควบคุมการเคลื่อนไหวที่ครบถ้วนระบบรวมการเคลื่อนไหวหลายแกน XY กับ ± 60 ° ช่องทางการเคลื่อนไหว tilt, การเคลื่อนไหวแกน Z สําหรับการปรับขนาดใหญ่, และการตั้งตําแหน่งจุดเป้าหมายที่สะดวก
ลักษณะสําคัญ
- ท่อรังสี 90KV 5μm พร้อมเครื่องตรวจจับ FPD
- สถานที่ทํางานหลายฟังก์ชันที่มีการเคลื่อนไหวหลายแกน X-Y
- ความสามารถในการเคลื่อนไหว " Arc " ± 60° (ไม่จําเป็น)
- การควบคุมการเคลื่อนไหวครบวงจรรวมถึงตาราง X/Y การเคลื่อนไหวของท่อ/ตัวตรวจจับแกน Z
- ระบบประมวลภาพ DXI หลายฟังก์ชัน
- โปรแกรม X/Y สําหรับการตรวจสอบรูปแบบหลายครั้ง
- พื้นที่บรรทุกสูงสุด: 420mm x 420mm
- พื้นที่ตรวจจับสูงสุด: 380mm x 380mm
- การขยายระบบประมาณ 300X
- การวัดอัตโนมัติความว่าง/พื้นที่ BGA พร้อมการสร้างรายงาน
การใช้งาน
LED SMT BGA CSP Flip Chip Inspection • Semiconductor and Packaging Components • Battery Industry • Electronic Components • Auto Parts • Photovoltaic Industry • Aluminum Die Casting • Moulding Plastic • Ceramics • Other Special Industries
รายละเอียดเทคนิค
| สรุประบบ | |
|---|---|
| รอยเท้า | 1200 ((W) × 1285 ((D) × 1700 ((H) มม. |
| น้ําหนักของเครื่อง | 1235 kg |
| พลังงาน | 220V±10%, 50/60Hz 4A |
| การบริโภคพลังงาน | 0.8 กิโลกรัม |
| หลอดรังสี | |
| ประเภทหลอด | ประทับ |
| พลังงานสูงสุด | 8W |
| โวลเตชั่น | 90kv |
| ขนาดจุดโฟกัส | 5μm |
| ระบบถ่ายภาพ | |
| เครื่องตรวจจับ | เครื่องตรวจจับแผ่นเรียบ (FPD) |
| ขนาดพิกเซล | 84μm |
| พื้นที่การตรวจสอบที่มีประสิทธิภาพ | 129*129 มม. |
| อัตราเฟรม | 30fps |
| พิกเซลเมทริกซ์ | 1536*1536 |
| การขยายขนาดทางกณิตศาสตร์ | 52X |
| โปรแกรม | |
| การวัดด้วยตัวเอง | BGA การผสมผสานช่องว่าง การวัดอัตโนมัติและข้อมูลสนับสนุน / การออกแบบกราฟฟิก |
| เครื่องมือวัดหลายเครื่อง | การสนับสนุนการวัดระยะทาง มุม กว้าง โพลิกอน อัตราการเติม PTH เป็นต้น |
| รูปแบบ CNC | การตรวจสอบ CNC ที่สามารถเขียนโปรแกรมได้ ใช้งานง่ายและเป็นมิตรกับผู้ใช้ |
| การแสดงในเวลาจริง | การแสดงข้อมูลการทํางานในเวลาจริงของแรงดัน, กระแส, มุม, วันที่, เป็นต้น |
| การเดินเรือ | ระบบตั้งตําแหน่งจุดเป้าหมายที่เหมาะสม |
| ระบบควบคุมการเคลื่อนไหว | |
| การควบคุมการเคลื่อนไหว | โจสติก คีย์พาด์ และหนู |
| พื้นที่บรรทุกสูงสุด | 600*520 มิลลิเมตร |
| พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด | 505*404 มิลลิเมตร |
| ความชันและการหมุน | ± 25° |
| PC อุตสาหกรรม | |
| มอนิเตอร์ | 24''HD จอ |
| ระบบปฏิบัติการ | Windows 11 64 บิต |
| แฮร์ดดิสก์ | 1TB |
| แรม | 16GB |
| รูปแบบ CPU | เครื่องประมวลผล Intel i7 |
| ลักษณะอื่น ๆ | |
| ประหยัดพลังงาน | รังสีอัตโนมัติปิดเมื่อมันไม่ได้ทํางานมากกว่า 5 นาที |
| ความ ปลอดภัย จาก รังสี X | < 1μSv/h (ตอบสนองกับมาตรฐานสากล) |
| การบริหารองค์กร | ระบบจัดการการเข้าถึงลายนิ้วมือ และการสนับสนุนการเข้าถึงรหัสผ่าน |
| การดําเนินงานด้านความปลอดภัย | อิเล็กทรอมแกนติก อินเตอร์ล็อค แสงเตือน และเครื่องตรวจจับการรั่วไหลของรังสีในเวลาจริง |
* รายละเอียดสามารถเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งทุกเครื่องหมายทรามแบรนด์เป็นทรัพย์สินของผู้ผลิตระบบ
รูปภาพตรวจ X-ray
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
JNICE
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
-
เครื่องวัดความโค้งของ IC เครื่อง X-ray Unicomp AX9100MAX ขนาดพิกเซล 84μm และมุมคลุม 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
เครื่องเอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์แบบอินไลน์อัตโนมัติ LX2000 พร้อมการทำแผนที่ CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N อุปกรณ์เอ็กซเรย์สิ่งเจือปนอาหารการตรวจจับแบบอินไลน์ตามเวลาจริง
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
เครื่องเอ็กซ์เรย์ Unicomp UMC160 NDT พร้อมหุ่นยนต์จัดการสำหรับแบตเตอรี่ลิเธียม ตัวเรือนหล่ออลูมิเนียม การเชื่อม ข้อบกพร่อง ข้อบกพร่อง
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
