เครื่องตรวจฉากรังสี Unicomp AX8300H พร้อมแหล่งฉากรังสีไมโครโฟกัส 110kV และ FPD ความละเอียดสูง
คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด:
จีน
ชื่อแบรนด์:
UNICOMP
การรับรอง:
CE, FDA
หมายเลขรุ่น:
AX8300H
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
1เซ็ต
ราคา:
can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน:
ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา:
300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ AX8300H พร้อมแหล่งกำเนิดไมโครโฟกัส 110kV และการหมุน 360° การตรวจจับ FPD ความละเอียดสูงสำหรับ BGA, CSP, การวิเคราะห์เซมิคอนดักเตอร์ ตรงตามมาตรฐานความปลอดภัยของ FDA โดยมีการรั่วไหล <1μSv/h
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
เครื่องตรวจสอบเอ็กซเรย์แหล่งกำเนิดรังสีไมโครโฟกัส 110kV
,เครื่องเอ็กซ์เรย์แบบตั้งโต๊ะหมุนได้ 360 องศา
,ระบบเอ็กซ์เรย์ FPD ความละเอียดสูง
Name:
เครื่องตรวจสอบเอ็กซ์เรย์
Application:
SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Tube Voltage:
110kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv/ชม
Weight:
1605กก
Power Consumption:
1.2kw
รายละเอียดสินค้า
เครื่องตรวจจับรังสีเอกซ์ Unicomp รุ่น AX8300H พร้อมแหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์ Microfocus 110kV และแท่นหมุน 360°
เครื่องตรวจจับรังสีเอกซ์ AX-8300H ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการตรวจสอบ PCBA ที่มีความละเอียดสูง ระบบที่เป็นนวัตกรรมใหม่นี้เป็นรายแรกในอุตสาหกรรมที่ใช้แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์ microfocus 110kV แบบพิเศษ ซึ่งให้พลังงานที่เหมาะสมเมื่อ 90kV ไม่เพียงพอและ 130kV มากเกินไป
ด้วยเทคโนโลยีการตรวจจับแบบ Flat Panel Display (FPD) ที่ทันสมัย AX8300H สร้างภาพขยายและภาพความละเอียดสูงเป็นพิเศษ ซึ่งเทียบได้กับระบบหลอดรังสีเอกซ์ 90kV ที่ดีที่สุด แท่นหมุน 360° ให้มุมมองภาพที่ไม่จำกัดสำหรับความสามารถในการตรวจสอบที่ครอบคลุม
คุณสมบัติหลัก
- แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์ Microfocus 110kV
- ตัวตรวจจับ Flat Panel (FPD) ความละเอียดสูง
- การเคลื่อนที่ X/Y/Z/Tilt (แท่น, หลอด, FPD)
- การหมุนแท่น 360°
- มุมมองสูงสุด 70 องศา
- การนำทางตำแหน่งแบบ Point and Click
- การตั้งโปรแกรม CNC สำหรับกิจวัตรการตรวจสอบภาพหลายภาพ
- พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด: 360 x 340 มม.
การใช้งาน
- BGA/CSP/Flip Chip: การเชื่อมต่อ, ช่องว่าง, การเปิดวงจร, บัดกรีมากเกินไป/น้อยเกินไป
- QFN: การเชื่อมต่อ, ช่องว่าง, การเปิดวงจร, การลงทะเบียน
- ส่วนประกอบมาตรฐาน SMT: QFP, SOT, SOIC, ชิป, คอนเนคเตอร์, อื่นๆ
- เซมิคอนดักเตอร์: ลวดพันธะ, ช่องว่างการติดชิป, ช่องว่างการหล่อ
- บอร์ดหลายชั้น (MLB): การลงทะเบียนชั้นใน, ชุดแพด, รูทะลุแบบ Blind/Buried
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| รุ่น | AX8300H |
|---|---|
| Max kV/ประเภท | 110 kV/ปิดผนึก |
| กำลังลำอิเล็กตรอนสูงสุด | 25W |
| ขนาดจุดโฟกัส | 5 ไมโครเมตร |
| กำลังขยายระบบ | สูงสุด 1000X |
| ระบบสร้างภาพ (ตัวเลือก) | ตัวตรวจจับ Flat Panel |
| ตัวควบคุม | 8 แกนพร้อมการเอียง 50 องศา |
| ปริมาตรการวัด | พื้นที่รับน้ำหนักสูงสุด 300x300 มม.² |
| น้ำหนักตัวอย่างสูงสุด | 5 กก. |
| จอภาพ | 27" HD |
| ขนาดตู้ | 1200x1400x1700 มม. |
| น้ำหนัก | 1605 กก. |
| ความปลอดภัยจากรังสี | <1 ไมโครซีเวิร์ต/ชม. (<0.1mR/ชม.) ที่พื้นผิวด้านนอกตู้ 5 ซม. |
| การควบคุม | คีย์บอร์ด/เมาส์/จอยสติ๊ก |
| การตรวจสอบอัตโนมัติ | มาตรฐาน |
| การใช้งานหลัก | การตรวจสอบชิป/ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์/ชิ้นส่วนรถยนต์ ฯลฯ |
หมายเหตุ: ขนาดจุดโฟกัสสามารถเปลี่ยนแปลงได้ โปรดปรึกษา Unicomp สำหรับข้อกำหนดเฉพาะ เครื่องเอกซเรย์ทุกเครื่องที่ผลิตโดย Unicomp Technology เป็นไปตามข้อบังคับ FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J สำหรับระบบเอกซเรย์แบบตู้ โดยมีการปล่อยรังสีไม่เกิน 5 มิลลิเรม/ชม. ที่ระยะ 2 นิ้วจากพื้นผิวด้านนอกใดๆ
ภาพการตรวจสอบ
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
Mgood machine
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
-
เครื่องวัดความโค้งของ IC เครื่อง X-ray Unicomp AX9100MAX ขนาดพิกเซล 84μm และมุมคลุม 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
เครื่องเอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์แบบอินไลน์อัตโนมัติ LX2000 พร้อมการทำแผนที่ CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N อุปกรณ์เอ็กซเรย์สิ่งเจือปนอาหารการตรวจจับแบบอินไลน์ตามเวลาจริง
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
เครื่องเอ็กซ์เรย์ Unicomp UMC160 NDT พร้อมหุ่นยนต์จัดการสำหรับแบตเตอรี่ลิเธียม ตัวเรือนหล่ออลูมิเนียม การเชื่อม ข้อบกพร่อง ข้อบกพร่อง
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
