เครื่องเอ็กซ์เรย์เจาะสูง Unicomp AX7900 สำหรับการตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์
คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด:
จีน
ชื่อแบรนด์:
UNICOMP
การรับรอง:
CE, FDA
หมายเลขรุ่น:
AX7900
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
1 ชุด
ราคา:
can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน:
ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา:
300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
เครื่อง X-Ray PCBA Unicomp AX7900 พร้อม FPD ความละเอียดสูงสำหรับการตรวจสอบ BGA void IC die bond wire คำอธิบายเครื่อง X-ray IC AX7900: หลอด X-ray 90KV 5μm, ตัวตรวจจับ FPD. เวิร์กสเตชันอเนกประสงค์, การเคลื่อนที่หลายแกน XY มาตรฐานพร้อมการเอียง ±60° (อุปกรณ์เสริม). การเคลื่อนที่แกน Z สำหรับหลอด X-ray & ...
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
เครื่อง X-Ray Unicomp ที่ผ่านสูง
,เครื่อง X-Ray AX 7900 Unicomp
,อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เครื่อง X-Ray Unicomp
Name:
เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
Size:
1100(ย)x1100(ก)x1500(ส)มม
X-Ray Leakage:
< 1uSv/ชม
Weight:
1,000กก
Power Consumption:
0.8kw
รายละเอียดสินค้า
เครื่อง X-Ray PCBA Unicomp AX7900 พร้อม FPD ความละเอียดสูงสำหรับการตรวจสอบ BGA void IC die bond wire
คำอธิบายเครื่อง X-ray IC AX7900:
หลอด X-ray 90KV 5μm, ตัวตรวจจับ FPD. เวิร์กสเตชันอเนกประสงค์, การเคลื่อนที่หลายแกน XY มาตรฐานพร้อมการเอียง ±60° (อุปกรณ์เสริม). การเคลื่อนที่แกน Z สำหรับหลอด X-ray & FPD เพื่อเพิ่ม/ลดกำลังขยาย/FOV. ระบบกำหนดตำแหน่งจุดเป้าหมายที่สะดวก. ระบบประมวลผลภาพ DXI อเนกประสงค์พร้อมการตั้งโปรแกรม XY สำหรับกิจวัตรการตรวจสอบภาพหลายภาพ. พื้นที่โหลดสูงสุด 420 มม. x 420 มม., พื้นที่ตรวจจับสูงสุด 380 x 380 มม., พร้อมกำลังขยายระบบประมาณ 300X.
การใช้งานเครื่อง X-ray IC AX7900:
- การตรวจสอบ LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- เซมิคอนดักเตอร์, ส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์, อุตสาหกรรมแบตเตอรี่.
- ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์, ชิ้นส่วนรถยนต์, อุตสาหกรรมเซลล์แสงอาทิตย์.
- การหล่อขึ้นรูปด้วยอลูมิเนียม, พลาสติกขึ้นรูป.
- เซรามิกส์, อุตสาหกรรมพิเศษอื่นๆ
คุณสมบัติของเครื่อง X-ray IC AX7900:
- หลอด X-ray 90KV 5μm, ตัวตรวจจับ FPD.
- เวิร์กสเตชันอเนกประสงค์, การเคลื่อนที่หลายแกน X-Y. การเคลื่อนที่ "Arc" ±60° (อุปกรณ์เสริม).
- การควบคุมการเคลื่อนที่รวมถึง: การเคลื่อนที่ของโต๊ะ X/Y บวกกับการเคลื่อนที่ของหลอดและตัวตรวจจับแกน Z, การเคลื่อนที่เอียง ±60° (อุปกรณ์เสริม).
- ระบบประมวลผลภาพ DXI อเนกประสงค์.
- ฟังก์ชันการตั้งโปรแกรม X/Y สำหรับกิจวัตรการตรวจสอบภาพหลายภาพ
- พื้นที่โหลดสูงสุด 420 มม. x 420 มม., พื้นที่ตรวจจับสูงสุด 380 x 380 มม., พร้อมกำลังขยายระบบประมาณ 300X.
- การวัด BGA void/area อัตโนมัติพร้อมการสร้างรายงาน.
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| รายการ | คำจำกัดความ | ข้อมูลจำเพาะ |
| พารามิเตอร์ระบบ | ขนาด | 1100(ยาว)x1100(กว้าง)x1500(สูง)มม. |
| น้ำหนัก | 1000 กก. | |
| กำลังไฟ | 220AC/50Hz | |
| การใช้พลังงาน | 0.8kW | |
| หลอด X-ray | ประเภท | ปิด |
| แรงดันไฟฟ้าสูงสุด | 80kV/90kV | |
| กำลังไฟสูงสุด | 12W/8W | |
| ขนาดจุด | 5μm/15μm | |
| ระบบ X-ray | ตัวเพิ่มความเข้ม | FPD |
| จอภาพ | 22 นิ้ว LCD | |
| กำลังขยายระบบ | 160 X/360X | |
| พื้นที่ตรวจจับ | ขนาดโหลดสูงสุด | 440 มม. x 400 มม. |
| พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด | 420 มม. x 380 มม. | |
| การรั่วไหลของ X-ray | <1μSv/h | |
ภาพการตรวจสอบของเครื่อง X-ray IC AX7900:
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
-
Pgood product
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
-
เครื่องวัดความโค้งของ IC เครื่อง X-ray Unicomp AX9100MAX ขนาดพิกเซล 84μm และมุมคลุม 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
เครื่องเอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์แบบอินไลน์อัตโนมัติ LX2000 พร้อมการทำแผนที่ CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N อุปกรณ์เอ็กซเรย์สิ่งเจือปนอาหารการตรวจจับแบบอินไลน์ตามเวลาจริง
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
เครื่องเอ็กซ์เรย์ Unicomp UMC160 NDT พร้อมหุ่นยนต์จัดการสำหรับแบตเตอรี่ลิเธียม ตัวเรือนหล่ออลูมิเนียม การเชื่อม ข้อบกพร่อง ข้อบกพร่อง
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
