|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชื่อ: | เครื่องเอ็กซเรย์อิเล็กทรอนิกส์ | แอปพลิเคชัน: | SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์ |
|---|---|---|---|
| ความครอบคลุมของเอ็กซ์เรย์: | 48มม.x54มม | การรั่วไหลของเอ็กซ์เรย์: | < 1uSv/ชม |
| น้ำหนัก: | 300กก | การใช้พลังงาน: | 0.5kW |
| แสงสูง: | Flip Chip X Ray Machine,CSP LED Electronics X Ray Machine,เครื่องเอ็กซ์เรย์แบบรีลถึงรีล |
||
CX3000 เจนเนอเรชั่นใหม่ล่าสุดพร้อมฟังก์ชั่น Reel to Reel ทำให้มีความสามารถในการแข่งขันมากขึ้น
สการระบุของเครื่องเอกซเรย์ตั้งโต๊ะ
| รายการ | คำนิยาม | ข้อมูลจำเพาะ |
| พารามิเตอร์ระบบ | ขนาด | 750(ย)x570(ก)x890(ส)มม |
| น้ำหนัก | 300กก | |
| พลัง | 220AC/50Hz | |
| การใช้พลังงาน | 0.5kW | |
| หลอดเอ็กซ์เรย์ | พิมพ์ | ปิด |
| Max.Voltage | 100kV | |
| พลังสูงสุด | 200μA | |
| ขนาดจุด | 5μm | |
| เครื่องตรวจจับ | เครื่องเพิ่มแรงดัน | สพป |
| ความครอบคลุมของเอ็กซ์เรย์ | 48มม.x54มม | |
| ปณิธาน | 208ลิตร/ซม | |
| สถานีงาน | ขนาดการโหลดสูงสุด | 200มม.x200มม |
| พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด | 200มม.x200มม | |
| มุมมองมุมเอียง | ฟิกซ์เจอร์แบบหมุน 360° (อุปกรณ์เสริม) | |
| การรั่วไหลของเอ็กซ์เรย์ | <1μSv/ชม | |
กใบสมัครของเครื่องเอ็กซเรย์ SMT
BGA, CSP, LED, Flip Chip, เซมิคอนดักเตอร์, อุตสาหกรรมแบตเตอรี่, การหล่อโลหะขนาดเล็ก, โมดูลตัวเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์, ส่วนประกอบการบินและอวกาศ, อุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์, อุตสาหกรรมพิเศษอื่นๆ
คุณสมบัติของเครื่องเอกซเรย์แบบตั้งโต๊ะ
1. หลอดเอ็กซ์เรย์ขนาด 5μm 100kV;
2. Dynamic FPD ที่มีความละเอียดสูง 1,000×1124;
3. ติดตั้งฟิกซ์เจอร์แบบหมุนได้ 360° เพื่อขจัดเงา PoP
4. พื้นที่ตรวจจับอยู่ในตำแหน่งที่ง่ายโดยตัวโยกภายนอก
5. การตรวจสอบและวิเคราะห์ข้อต่อบัดกรีและโครงสร้างภายในของวัสดุ
6. ความปลอดภัยสูงด้วยการเชื่อมตะกั่วแบบไร้รอยต่อ อินเตอร์ล็อค และปุ่มฉุกเฉิน
คำอธิบาย ของเครื่องเอกซเรย์ SMT
การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์เป็นวิธีการทดสอบแบบไม่ทำลาย ซึ่งจะตรวจสอบส่วนประกอบที่ผลิตขึ้นหลายประเภทผ่านพลังทะลุทะลวงของรังสีเอกซ์เพื่อตรวจสอบโครงสร้างภายใน
เอ็กซ์เรย์นี้ออกแบบมาเพื่อให้การถ่ายภาพเอ็กซ์เรย์ที่มีความละเอียดสูงสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ระบบอเนกประสงค์นี้มีประสิทธิภาพสำหรับการใช้งานจำนวนมากในกระบวนการผลิต PCBซึ่งรวมถึง BGA, CSP, QFN, ชิปพลิก, COB และส่วนประกอบ SMT ต่างๆเป็นเครื่องมือสนับสนุนที่ทรงพลังสำหรับการพัฒนากระบวนการ การตรวจสอบกระบวนการ และการปรับแต่งการทำงานซ้ำด้วยอินเทอร์เฟซซอฟต์แวร์ที่ทรงพลังและใช้งานง่าย x ray สามารถตอบสนองความต้องการของโรงงานขนาดเล็กและขนาดใหญ่ได้
คำถามที่พบบ่อย:
1. แล้วแพ็คเกจล่ะ?ปลอดภัยระหว่างการจัดส่งหรือไม่?
เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบทั้งหมดบรรจุด้วยกล่องไม้มาตรฐานปลอดภัยเมื่อขนส่ง
2. คุณให้การรับประกันหรือไม่?แล้วบริการหลังการขายล่ะ?
รับประกันอะไหล่ฟรี 1 ปี พร้อมบริการทางเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน
เรามีทีมงานหลังการขายมืออาชีพ หากมีคำถามใด ๆ วิดีโอผู้ช่วยก็มีให้ในบริการหลังการขายเช่นกัน
3. ถ้าเรามาที่โรงงานของคุณถ้าคุณจะให้การฝึกอบรมฟรี?
ใช่ เรายินดีต้อนรับคุณอย่างอบอุ่นเข้าเยี่ยมชมโรงงานของเรา เราจะจัดฝึกอบรมฟรีสำหรับคุณ
บริการของเรา
ผู้ติดต่อ: Mr. James Lee
โทร: +86-13502802495
แฟกซ์: +86-755-2665-0296
| ที่ตั้งโรงงาน:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| สำนักงานขาย:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
