|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชื่อ: | เครื่องเอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์ | แอปพลิเคชัน: | SMT, EMS,BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor |
|---|---|---|---|
| ความคุ้มครองเอ็กซ์เรย์: | 48 มม. x 54 มม. | เอ็กซ์เรย์รั่ว: | < 1uSv/ชั่วโมง |
| น้ำหนัก: | 300กก. | การใช้พลังงาน: | 0.5kw |
| แสงสูง: | เครื่องเอ็กซ์เรย์เดสก์ท็อปอิเล็กทรอนิกส์,เครื่องเอ็กซ์เรย์เดสก์ท็อปเซมิคอนดักเตอร์,เครื่องเอ็กซ์เรย์อิเล็กทรอนิกส์เดสก์ท็อป |
||
Unicomp CX3000 เครื่องเอ็กซ์เรย์เดสก์ท็อปแบบพกพาขนาดเล็กกะทัดรัดสำหรับ Electrnoics Semiconductor
สpecificationของเครื่องเอ็กซ์เรย์ตั้งโต๊ะ
| สิ่งของ | คำนิยาม | ข้อมูลจำเพาะ |
| พารามิเตอร์ระบบ | ขนาด | 750(L)x570(W)x890(H)mm |
| น้ำหนัก | 300กก. | |
| พลัง | 220AC/50Hz | |
| การใช้พลังงาน | 0.5kW | |
| หลอดเอ็กซ์เรย์ | พิมพ์ | ปิด |
| แรงดันสูงสุด | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| ขนาดสปอต | 5μm | |
| เครื่องตรวจจับ | เครื่องเพิ่มความเข้มข้น | เอฟพีดี |
| ความคุ้มครองเอ็กซ์เรย์ | 48 มม. x 54 มม | |
| ปณิธาน | 208Lp/ซม. | |
| สถานีงาน | ขนาดโหลดสูงสุด | 200mm x 200mm |
| พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด | 200mm x 200mm | |
| มุมมองมุมเฉียง | ฟิกซ์เจอร์แบบหมุน 360° (อุปกรณ์เสริม) | |
| เอ็กซ์เรย์รั่ว | <1μSv/ชั่วโมง | |
อาใบสมัครของเครื่อง SMT X Ray
BGA, CSP, LED, Flip Chip, เซมิคอนดักเตอร์, อุตสาหกรรมแบตเตอรี่, การหล่อโลหะขนาดเล็ก, โมดูลตัวเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์, ส่วนประกอบการบินและอวกาศ, อุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์, อุตสาหกรรมพิเศษอื่น ๆ
คุณสมบัติของเครื่องเอ็กซ์เรย์เดสก์ท็อป
1. หลอดเอ็กซ์เรย์ 5μm 100kV;
2. Dynamic FPD ที่มีความละเอียดสูง 1000×1124;
3. ติดตั้งแบบหมุน 360 องศาเพื่อขจัดเงา PoP;
4. พื้นที่ตรวจจับตำแหน่งได้อย่างง่ายดายโดยโยกภายนอก
5. การตรวจสอบและวิเคราะห์โครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรีและวัสดุ
6. ความปลอดภัยสูงด้วยการเชื่อมตะกั่วแบบไร้รอยต่อ ลูกโซ่ และปุ่มฉุกเฉิน
คำอธิบาย ของเครื่อง SMT X Ray
การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์เป็นวิธีการทดสอบแบบไม่ทำลาย ซึ่งจะตรวจสอบส่วนประกอบที่ผลิตขึ้นหลายประเภทผ่านพลังการทะลุทะลวงของรังสีเอกซ์เพื่อตรวจสอบโครงสร้างภายใน
เครื่องเอ็กซ์เรย์นี้ออกแบบมาเพื่อให้ภาพเอ็กซ์เรย์ความละเอียดสูงสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ระบบเอนกประสงค์นี้มีประสิทธิภาพสำหรับการใช้งานจำนวนมากในกระบวนการผลิต PCBซึ่งรวมถึง BGA, CSP, QFN, ชิปพลิก, COB และส่วนประกอบ SMT ต่างๆเป็นเครื่องมือสนับสนุนที่มีประสิทธิภาพสำหรับการพัฒนากระบวนการ การตรวจสอบกระบวนการ และการปรับแต่งการดำเนินการทำใหม่ด้วยอินเทอร์เฟซซอฟต์แวร์ที่ทรงพลังและใช้งานง่าย เอ็กซ์เรย์จึงสามารถตอบสนองความต้องการของโรงงานขนาดเล็กและขนาดใหญ่ได้
บริการของเรา
ช่วยลูกค้าวิเคราะห์โครงการผลิตภัณฑ์และจัดหาโซลูชันการตรวจจับ
ทดสอบการตรวจจับตัวอย่างได้อย่างอิสระ
ให้บริการโซลูชั่นการตรวจจับอย่างมืออาชีพ
เรามีบริการออกแบบจิ๊กที่มีทักษะ
ให้บริการตรวจสอบข้อมูลการจัดส่ง/จัดส่ง
รับประกันหนึ่งปีทุกชีวิตรักษาสัญญา
ความเร็วในการตอบกลับ 24 ชั่วโมงทางอีเมลของผู้อื่น
คำถามที่พบบ่อย:
1. แล้วแพคเกจล่ะ?ปลอดภัยระหว่างการจัดส่งหรือไม่?
เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปนทั้งหมดบรรจุด้วยกล่องไม้ทึบมาตรฐานปลอดภัยเมื่อจัดส่ง
2. คุณให้การรับประกันหรือไม่?แล้วบริการหลังการขายล่ะ?
รับประกันอะไหล่ฟรี 1 ปี พร้อมบริการทางเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน
เรามีทีมงานหลังการขายมืออาชีพ หากมีคำถาม วิดีโอผู้ช่วยก็มีให้ในบริการหลังการขายด้วย
3. ถ้าเรามาที่โรงงานของคุณถ้าคุณจะให้การฝึกอบรมฟรีหรือไม่?
ใช่ เรายินดีต้อนรับอย่างอบอุ่นที่คุณเข้าเยี่ยมชมโรงงานของเรา เราจะจัดการฝึกอบรมให้คุณฟรี
ผู้ติดต่อ: Mr. James Lee
โทร: +86-13502802495
แฟกซ์: +86-755-2665-0296
| ที่ตั้งโรงงาน:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| สำนักงานขาย:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
