logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

AX7900 0.8KW ระบบตรวจสอบเอ็กซ์เรย์สำหรับ PCBA BGA CSP QFN การบัดกรี

คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์: UNICOMP
การรับรอง: CE, FDA
หมายเลขรุ่น: AX7900
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 ชุด
ราคา: can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา: 300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
2.5D microfocus AX7900 ระบบตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ สำหรับการตรวจสอบข้อบกพร่องของรอยบัดกรีแบบ Void ใน PCBA BGA CSP QFN คำอธิบาย: หลอดรังสีเอกซ์ 90KV 5μm, ตัวตรวจจับ FPD เวิร์กสเตชันมัลติฟังก์ชัน, การเคลื่อนที่แบบหลายแกน XY มาตรฐานพร้อมการเอียง ±60° (อุปกรณ์เสริม) การเคลื่อนที่แกน Z สำหรับหลอดรังสีเอกซ์ ...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

ระบบตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ AX7900

,

ระบบตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ 0.8KW

,

QFN บัดกรีเครื่องเอ็กซ์เรย์แบบตั้งโต๊ะ

Name: เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Tube Voltage: 90kV
Industry: อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
Size: 1215(ย)x1325(ก)x1700(ส)มม
X-Ray Leakage: < 1uSv/ชม
Weight: 1240กก
Power Consumption: 0.8kw
รายละเอียดสินค้า

2.5D microfocus AX7900 ระบบตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ สำหรับการตรวจสอบข้อบกพร่องของรอยบัดกรีแบบ Void ใน PCBA BGA CSP QFN




คำอธิบาย:


หลอดรังสีเอกซ์ 90KV 5μm, ตัวตรวจจับ FPD เวิร์กสเตชันมัลติฟังก์ชัน, การเคลื่อนที่แบบหลายแกน XY มาตรฐานพร้อมการเอียง ±60° (อุปกรณ์เสริม) การเคลื่อนที่แกน Z สำหรับหลอดรังสีเอกซ์ & FPD เพื่อเพิ่ม/ลดกำลังขยาย/FOV ระบบกำหนดตำแหน่งจุดเป้าหมายที่สะดวก ระบบประมวลผลภาพ DXI มัลติฟังก์ชันพร้อมการตั้งโปรแกรม XY สำหรับรูทีนการตรวจสอบภาพหลายภาพ พื้นที่โหลดสูงสุด 600 มม. x 520 มม., พื้นที่ตรวจจับสูงสุด 505 x 440 มม., พร้อมกำลังขยายทางเรขาคณิตประมาณ 52X



คุณสมบัติ:


หลอดรังสีเอกซ์ 90KV 5μm, ตัวตรวจจับ FPD


เวิร์กสเตชันมัลติฟังก์ชัน, การเคลื่อนที่แบบหลายแกน X-Y การเคลื่อนที่แบบ "Arc" ±60° (อุปกรณ์เสริม)


การควบคุมการเคลื่อนที่ประกอบด้วย: การเคลื่อนที่ของโต๊ะ X/Y บวกกับการเคลื่อนที่ของหลอดและตัวตรวจจับแกน Z, การเอียง ±60° (อุปกรณ์เสริม)


ระบบประมวลผลภาพ DXI มัลติฟังก์ชัน


ฟังก์ชันการตั้งโปรแกรม X/Y สำหรับรูทีนการตรวจสอบภาพหลายภาพ


พื้นที่โหลดสูงสุด 600 มม. x 520 มม., พื้นที่ตรวจจับสูงสุด 505 x 440 มม., พร้อมกำลังขยายทางเรขาคณิตประมาณ 52X


การวัดค่า Void/พื้นที่ BGA อัตโนมัติ พร้อมการสร้างรายงาน



การใช้งาน:


การตรวจสอบ LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip


เซมิคอนดักเตอร์, ส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์, อุตสาหกรรมแบตเตอรี่


ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์, ชิ้นส่วนรถยนต์, อุตสาหกรรมเซลล์แสงอาทิตย์


การหล่ออลูมิเนียมด้วยแรงดัน, พลาสติกขึ้นรูป


เซรามิก, อุตสาหกรรมพิเศษอื่นๆ



รายการ คำจำกัดความ ข้อมูลจำเพาะ
พารามิเตอร์ระบบ ขนาด 1215(ยาว)x1325(กว้าง)x1700(สูง)มม.
น้ำหนัก 1240 กก.
กำลังไฟ 220AC/50Hz
การใช้พลังงาน 0.8 กิโลวัตต์
หลอดรังสีเอกซ์ ประเภท ปิด
แรงดันไฟฟ้าสูงสุด 90 กิโลโวลต์
กำลังไฟสูงสุด 8 วัตต์
ขนาดจุด 5μm
ระบบรังสีเอกซ์ ตัวเพิ่มความเข้ม FPD
จอภาพ 24 นิ้ว LCD
กำลังขยายระบบ 52X
พื้นที่ตรวจจับ ขนาดโหลดสูงสุด 600 มม. x 520 มม.
พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด 505 มม. x 440 มม.
การรั่วไหลของรังสีเอกซ์ <1μSv/h



ภาพการตรวจสอบ:
 

AX7900 0.8KW ระบบตรวจสอบเอ็กซ์เรย์สำหรับ PCBA BGA CSP QFN การบัดกรี

สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำถาม