เครื่องเบรกเบนช์ท็อป / เครื่องเรย์อิเล็กทรอนิกส์ Unicom สำหรับเครื่องวิเคราะห์ความล้มเหลว

เบรคทรอนิคส์ X-ray Machine สำหรับห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ความล้มเหลว

X-ray ตรวจสอบคุณสมบัติ:

(1) ครอบคลุมความบกพร่องของกระบวนการถึง 97% ข้อบกพร่องที่ตรวจสอบ ได้แก่ : เพลทที่ว่างเปล่า, สะพาน, ปัญหาการขาดแคลนหม้อแปลง, ช่องว่าง, ส่วนประกอบที่ขาดหายไปและอื่น ๆ นอกจากนี้ยังสามารถตรวจสอบ BGA, CSP และอุปกรณ์เชื่อมประสานอื่น ๆ ได้โดยใช้ X-Ray

(2) ครอบคลุมการทดสอบที่สูงขึ้น สามารถตรวจสอบตำแหน่งด้วยตาเปล่าและไม่สามารถตรวจสอบการทดสอบออนไลน์ได้ เช่น PCBA ได้รับการตัดสินว่ามีข้อผิดพลาดซึ่งอาจเป็นอันตรายได้เนื่องจาก PCB สามารถตรวจสอบได้อย่างรวดเร็ว

(3) เวลาเตรียมการทดสอบลดลงอย่างมาก

(4) สามารถตรวจสอบวิธีการตรวจจับอื่น ๆ ไม่สามารถตรวจพบข้อบกพร่องได้อย่างน่าเชื่อถือเช่น: การบัดกรีการเชื่อมต่อรูอากาศและการขึ้นรูปที่ไม่ดีและอื่น ๆ

(5) แผ่นสองชั้นและแผ่นหลายชั้นเพียงหนึ่งเช็ค (มีฟังก์ชั่นชั้น)

(6) สามารถให้ข้อมูลการวัดที่เกี่ยวข้องซึ่งใช้ในการประเมินกระบวนการผลิต เช่นความหนาวางประสาน, ข้อต่อบัดกรีภายใต้จำนวนของการประสาน

การติดตั้ง

Unicomp จะให้บริการติดตั้งและสอบเทียบที่สถานที่ของลูกค้าการติดตั้งรวมถึงการให้ความช่วยเหลือในการลงทะเบียนระบบรังสีเอกซ์ใหม่ของคุณกับหน่วยงานท้องถิ่นและรัฐในกรณีที่ทำได้ การสำรวจรังสีที่สถานที่หนึ่งแห่งในเวลาที่ทำการติดตั้งพร้อมเอกสารสนับสนุน