|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชื่อ: | เครื่องตรวจสอบ BGA X Ray | ใบสมัคร: | SMT, EMS, BGA, Electronics, CSP, LED, ชิปพลิก, เซมิคอนดักเตอร์ |
|---|---|---|---|
| แรงดันของหลอด: | 100KV | มิติข้อมูลการตรวจสอบสูงสุด: | 350x450mm |
| แรงดันไฟฟ้า / ปัจจุบัน: | 90kv / 200μA | มุมตรวจจับเอียง: | 204 |
| แสงสูง: | อุปกรณ์ตรวจสอบ bga,เครื่อง bga x ray |
||
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ไฟฟ้า BGA X Ray Inspection Machine
| ชิ้น | คำนิยาม | รายละเอียด |
| ระบบควบคุมการเคลื่อนไหว | โหมดควบคุมการเคลื่อนไหว | เมาส์และจอยสติ๊กและคีย์บอร์ด |
| Max.Load Dimension | 500x500mm | |
| มิติข้อมูลการตรวจสอบสูงสุด | 350x450mm | |
| มุมตรวจจับเอียง | 60 ° | |
| ระบบ X-Ray | ประเภทหลอด | ปิด |
| แรงดันไฟฟ้า / ปัจจุบัน | 100kv / 200μA | |
| ขนาดจุดโฟกัส | 5μm | |
| เครื่องตรวจจับ FPD | FPD | |
| พารามิเตอร์การประมวลผลภาพและทางกายภาพ | ยาว x กว้าง x สูง | 1250 x 1300 x 1900 มม |
| น้ำหนัก | 1500 กิโลกรัม | |
| อำนาจ | 2kW | |
| การขยายระบบ | 500 x | |
| ปริมาณการรั่วไหล | <1μSv / ชั่วโมง |
เทคโนโลยีการตรวจสอบ X-ray สำหรับการทดสอบการผลิต SMT หมายถึงการเปลี่ยนแปลงใหม่นำมาอาจกล่าวได้ว่าเป็นความปรารถนาที่จะปรับปรุงระดับของเทคโนโลยีการผลิตเพื่อปรับปรุงคุณภาพการผลิตและเร็ว ๆ นี้จะพบความล้มเหลวประกอบวงจรเป็นความก้าวหน้า . เป็นทางเลือกที่ดีที่สุดสำหรับผู้ผลิต
X-ray ตรวจสอบคุณสมบัติ:
(1) ครอบคลุมความบกพร่องของกระบวนการถึง 97% ข้อบกพร่องที่ตรวจสอบ ได้แก่ : เพลทที่ว่างเปล่า, สะพาน, ปัญหาการขาดแคลนหม้อแปลง, ช่องว่าง, ส่วนประกอบที่ขาดหายไปและอื่น ๆ นอกจากนี้ยังสามารถตรวจสอบ BGA, CSP และอุปกรณ์เชื่อมประสานอื่น ๆ ได้โดยใช้ X-Ray
(2) ครอบคลุมการทดสอบที่สูงขึ้น สามารถตรวจสอบตำแหน่งด้วยตาเปล่าและไม่สามารถตรวจสอบการทดสอบออนไลน์ได้ เช่น PCBA ได้รับการตัดสินว่ามีข้อผิดพลาดซึ่งอาจเป็นอันตรายได้เนื่องจาก PCB สามารถตรวจสอบได้อย่างรวดเร็ว
(3) เวลาเตรียมการทดสอบลดลงอย่างมาก
(4) สามารถตรวจสอบวิธีการตรวจจับอื่น ๆ ไม่สามารถตรวจพบข้อบกพร่องได้อย่างน่าเชื่อถือเช่น: การบัดกรีการเชื่อมต่อรูอากาศและการขึ้นรูปที่ไม่ดีและอื่น ๆ
(5) แผ่นสองชั้นและแผ่นหลายชั้นเพียงหนึ่งเช็ค (มีฟังก์ชั่นชั้น)
(6) สามารถให้ข้อมูลการวัดที่เกี่ยวข้องซึ่งใช้ในการประเมินกระบวนการผลิต เช่นความหนาวางประสาน, ข้อต่อบัดกรีภายใต้จำนวนของการประสาน
ภาพการตรวจสอบ: 
ผู้ติดต่อ: Mr. James Lee
โทร: +86-13502802495
แฟกซ์: +86-755-2665-0296
| ที่ตั้งโรงงาน:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| สำนักงานขาย:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
