logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495

ความละเอียดสูงเครื่อง X Ray, IC LED Clips เครื่องตรวจจับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

คุณสมบัติพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์: UNICOMP
การรับรอง: CE, FDA
หมายเลขรุ่น: AX7900
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1set
ราคา: can negotiate
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที,แอล/C
ความสามารถในการจัดหา: 300 ชุดต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
คลิป LED IC ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องตรวจจับอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องเอกซเรย์ คุณสมบัติการตรวจสอบด้วย X-ray:(1) ครอบคลุมข้อบกพร่องของกระบวนการได้ถึง 97% ข้อบกพร่องที่ตรวจสอบได้ ได้แก่ การบัดกรีแบบไม่มีเนื้อ (Empty solder), การบัดกรีแบบสะพาน (Bridge), การบัดกรีไม่เพียงพอ (Solder shortage), โพรงอา...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

อิเล็กทรอนิกส์ระบบรังสีเอกซ์อุปกรณ์ตรวจสอบอิเล็กทรอนิกส์

,

electronic inspection equipment

Name: เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, อิเล็กทรอนิกส์, CSP , LED , Flip Chip , เซมิคอนดักเตอร์
Size: 1215(ย)x1325(ก)x1700(ส)มม
Weight: 1240กก
Power Consumption: 0.8kw
Warranty: 1 ปี
รายละเอียดสินค้า

คลิป LED IC ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องตรวจจับอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องเอกซเรย์


คุณสมบัติการตรวจสอบด้วย X-ray:
(1) ครอบคลุมข้อบกพร่องของกระบวนการได้ถึง 97% ข้อบกพร่องที่ตรวจสอบได้ ได้แก่ การบัดกรีแบบไม่มีเนื้อ (Empty solder), การบัดกรีแบบสะพาน (Bridge), การบัดกรีไม่เพียงพอ (Solder shortage), โพรงอากาศ (voids), ส่วนประกอบขาดหายไป (components missing) และอื่นๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง BGA, CSP และอุปกรณ์ข้อต่อบัดกรีอื่นๆ ก็สามารถตรวจสอบด้วย X-Ray ได้เช่นกัน


(2) ความครอบคลุมในการทดสอบสูงขึ้น สามารถตรวจสอบในจุดที่ตาเปล่าและการทดสอบออนไลน์ไม่สามารถตรวจสอบได้ เช่น PCBA ที่ตัดสินว่ามีข้อผิดพลาด, การขาดการเชื่อมต่อภายใน PCB ที่สงสัย, X-ray สามารถตรวจสอบได้อย่างรวดเร็ว


(3) ลดเวลาเตรียมการทดสอบลงอย่างมาก


(4) สามารถสังเกตข้อบกพร่องที่วิธีการตรวจจับอื่นไม่สามารถตรวจจับได้อย่างน่าเชื่อถือ เช่น การบัดกรีแบบไม่มีเนื้อ, รูอากาศ และการขึ้นรูปที่ไม่ดี เป็นต้น


(5) บอร์ดสองชั้นและบอร์ดหลายชั้น ตรวจสอบเพียงครั้งเดียว (พร้อมฟังก์ชันการแบ่งชั้น)


(6) สามารถให้ข้อมูลการวัดที่เกี่ยวข้อง ใช้ประเมินกระบวนการผลิต เช่น ความหนาของเพสต์บัดกรี, ปริมาณบัดกรีใต้ข้อต่อบัดกรี



คุณสมบัติ:


หลอด X-ray 90KV 5μm, ตัวตรวจจับ FPD
 

เวิร์คสเตชันอเนกประสงค์, การเคลื่อนที่แกน X-Y หลายแกน การเคลื่อนที่แบบ "Arc" ±60° (อุปกรณ์เสริม)
 

การควบคุมการเคลื่อนที่ ได้แก่ การเคลื่อนที่ของโต๊ะ X/Y บวกกับการเคลื่อนที่ของหลอดและตัวตรวจจับแกน Z, การเคลื่อนที่แบบเอียง ±60° (อุปกรณ์เสริม)
 

ระบบประมวลผลภาพ DXI อเนกประสงค์


ฟังก์ชันการตั้งโปรแกรม X/Y สำหรับรูทีนการตรวจสอบภาพหลายภาพ
 

พื้นที่โหลดสูงสุด 600 มม. x 520 มม., พื้นที่ตรวจจับสูงสุด 505 x 440 มม., พร้อมกำลังขยายทางเรขาคณิตประมาณ 52 เท่า
 

การวัดปริมาตร/พื้นที่โพรงอากาศ BGA อัตโนมัติ พร้อมการสร้างรายงาน



เรตติ้งโดยรวม
5.0
★★★★★
★★★★★
จาก 50 รีวิวล่าสุด
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ส่งคำถาม