อุปกรณ์ตรวจจับ X-RAYปัจจุบันเป็นผลิตภัณฑ์หลักของตลาดของอุปกรณ์ทดสอบแบบไม่ทำลายเมื่อเทียบกับการตรวจสอบด้วยภาพแบบดั้งเดิมและการตรวจสอบด้วยภาพ AOI มีลักษณะโปร่งใสมากขึ้นในเชิงลึกมากขึ้นไม่เพียง แต่สามารถตรวจจับข้อบกพร่องที่อยู่ภายในผลิตภัณฑ์ได้เท่านั้น บันทึกภาพข้อบกพร่องผลิตภัณฑ์ที่สอดคล้องกันสำหรับผลิตภัณฑ์จำนวนมาก แต่ประเภทผลิตภัณฑ์โดยเรียกโปรแกรม CNC เพื่อทำการตรวจจับอาร์เรย์ทั้งหมดดังแสดงในภาพด้านล่างหลังจากจัดเรียงผลิตภัณฑ์ตามเมทริกซ์แล้วภาพจะถูกถ่ายของแต่ละโหนดผ่าน การสแกนแนวนอนหรือแนวยาวด้วยซีเอ็นซีซึ่งสามารถลดระยะเวลาในการตรวจจับได้อย่างมากและมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการตรวจจับแบบออฟไลน์ในปริมาณมาก

ในหลาย ๆ กรณี X แบบออฟไลน์- รอุปกรณ์ตรวจจับ ay มีประสิทธิภาพด้านต้นทุนที่สูงกว่าเมื่อเทียบกับ X ออนไลน์- รการตรวจจับ ayในปัจจุบันAX8200อุปกรณ์ส่วนใหญ่ได้รับการส่งเสริมโดย UNICOMPซึ่งสามารถตอบสนอง ข้อกำหนดของลูกค้าส่วนใหญ่ทั้งการตรวจจับอัตโนมัติ CNC และราคาเป็นไฮไลต์.

ขถามถึงผู้ทดลองอุปกรณ์ตรวจเอ็กซ์เรย์ตรวจจับผลิตภัณฑ์อะไรได้บ้าง?

ในด้านการตรวจจับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เช่นชิป IC, LED, การเชื่อม BGA, เซมิคอนดักเตอร์, IGBT, แผง LCD, แผงวงจร PCB, เซรามิกส์และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ แต่ไม่สามารถตรวจพบผลิตภัณฑ์ทั้งหมดเช่นโลหะหนักที่มีความหนาแน่นสูงหรือโดยเฉพาะอย่างยิ่ง เกินไป ผลิตภัณฑ์หนาโดยทั่วไป เกินชิ้นส่วนโลหะ 3 มม. รังสีเอกซ์ธรรมดาเจาะได้ยากจึงใช้แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์แรงดันสูงในปัจจุบันแรงดันแหล่งกำเนิดรังสีของเทคโนโลยี Unicompโดยทั่วไปมีความเข้มข้น ใน 90 กิโลโวลต์ถึง 450 กิโลโวลต์.

สรุปได้ว่า A = M * N (A คือจำนวนเฉพาะ M คือความหนาแน่นและ N คือความหนา)ในระยะสั้นภายใต้สมมติฐานที่ว่า A ยังคงไม่เปลี่ยนแปลงการตรวจจับการเจาะจะทำได้หรือไม่ขึ้นอยู่กับค่าของ M และ N ยิ่งความหนาแน่นของ M สูงขึ้นความหนาของ N ก็จะลดลงมิฉะนั้นยิ่งความหนาแน่นของ M น้อยลงก็สามารถขยายความหนาที่ตรวจพบได้

หากต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ เทคโนโลยี Unicomp,โปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อ เราทางอีเมล: marketing@unicomp.cn หรือเยี่ยมชม เว็บไซต์:www.unicompxray.com.ขอขอบคุณ!