เป็นเวลา 7 ปีแล้ว เทคโนโลยี Unicompรับหน้าที่แห่งชาติ โครงการพิเศษ "02" ในปี 2556 เพื่อสมัคร The เอ็กซ์เรย์เทคโนโลยีการทดสอบแบบไม่ทำลายในด้าน สารกึ่งตัวนำ การทดสอบบรรจุภัณฑ์. (โครงการพิเศษ "02" เป็นโครงการของ Maximum Scale Integrated Circuit Manufacturing Technology และ Complete Process)

กรณีที่ประสบความสำเร็จ

จนถึงตอนนี้ QFN BGA, CSP, SIP, IGBT, กรอบตะกั่วและแอปพลิเคชั่นที่ห่อหุ้มอื่น ๆ ประสบความสำเร็จในการจัดหา เอ็กซ์เรย์ โซลูชันการตรวจจับอัจฉริยะสำหรับลูกค้าเซมิคอนดักเตอร์หลายร้อยราย.

ลูกค้าในประเทศของ Unicomp บางราย

ในหมู่พวกเขา ได้แก่ ฟูจิตัสไมโครอิเล็กทรอนิกส์, Huada ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ Shilan ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ Star Semiconductor, Hongwei Microtechnology, 14 Institute of CLP Electronics Group, Zhenhua Yunke Electronics, Huatian Technology, Lixun Electronics และลูกค้าในอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศที่มีชื่อเสียงอื่น ๆ

ในเวลาเดียวกัน,เทคโนโลยี Unicomp ยังสำรวจตลาดต่างประเทศอย่างกระตือรือร้น Unicomp X-Rayได้ถูกส่งออกไปยังฟิลิปปินส์มาเลเซียและฐานการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์อื่น ๆ

ด้วยประสบการณ์และความชำนาญ ร&งและทีมผู้บริหารUnicompเทคโนโลยีได้พัฒนาเทคโนโลยี X-ray หลักอย่างเป็นอิสระและได้คิดค้นและพัฒนาอย่างต่อเนื่องโดยประสบความสำเร็จในการใช้เทคโนโลยีการตรวจเอกซเรย์ 3 มิติและเทคโนโลยีการถ่ายภาพ CT

เครื่องตรวจสอบ AX9300-CT

อุปกรณ์ตรวจจับเอกซเรย์ Unicompสามารถตรวจจับและวิเคราะห์ข้อบกพร่องฟองภายในชิปโดยอัตโนมัติและยังสามารถตรวจจับชิปเฟรมตะกั่วโดยอัตโนมัติมีแอปพลิเคชันการตรวจจับออนไลน์สำหรับโมดูล IGBT

LX2000- อุปกรณ์ตรวจจับแบบอินไลน์

ในอนาคตเร็ว ๆ นี้ เทคโนโลยี Unicompจะยังคงเพิ่มการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาแอปพลิเคชันและความสามารถด้านนวัตกรรมเทคโนโลยีในด้าน การทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ที่ปิดสนิทขยายความได้เปรียบของผลิตภัณฑ์อย่างต่อเนื่องมุ่งมั่นเพื่อความรุ่งโรจน์ใหม่ในสาขา

หากต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ เทคโนโลยี Unicompโปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อ เราทางอีเมล: marketing@unicomp.cn หรือเยี่ยมชม เว็บไซต์:www.unicompxray.com.ขอบคุณ!