การรวมตัวของแพคเกจ BGA เข้ากับการประกอบ SMT / PCB ทำให้ปัญหาการตรวจสอบชิ้นส่วนไร้ตะกั่วเหล่านี้เป็นประเด็นหลัก เนื่องจากพันธะของบัดกรีที่ซ่อนอยู่ใต้ซองบรรจุภัณฑ์จึงทำให้ไม่สามารถใช้การตรวจสอบภาพเพื่อยืนยันความสมบูรณ์ของการเชื่อมประสานผู้ประกอบการหลายรายหันมา ใช้ระบบ X-Ray เพื่อ ตรวจสอบ BGA การใช้ระบบ X-Ray แบบเรียลไทม์แบบสแตนด์อโลนหรือแบบอินไลน์หรือการรวมกันของทั้งสองเครื่องผู้ประกอบการสามารถปรับพารามิเตอร์กระบวนการของตนล่วงหน้าในการผลิตได้ การตรวจสอบเป็นครั้งคราวหรือแม้กระทั่งการตรวจสอบอย่างเต็มรูปแบบจะดำเนินการระหว่างการผลิตเพื่อรักษาคุณภาพของกระบวนการประกอบ

Unicomp มี เครื่องมือ X-Ray สำหรับอุตสาหกรรม SMT / Semicon Industrial ที่แตกต่างกันซึ่งรวมถึง X-Ray รุ่น AX9100, AX8200, AX7900 และสำหรับห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ที่ใช้ CX3000 Unicomp ยังมีการพัฒนาผลิตภัณฑ์ X-Ray รุ่น LX2000 ที่มีประสิทธิภาพสูงด้วย

เครื่องมือ X-Ray Unicom EMS

ระบบเอ็กซเรย์ของ Unicomp EMS ได้รับการจำหน่ายในประเทศจีนสหรัฐอเมริกาแคนาดาอิตาลีเม็กซิโกเยอรมนีอังกฤษฟินแลนด์ไอร์แลนด์ฝรั่งเศสอาร์เจนตินาบราซิลเอกวาดอร์ออสเตรเลียรัสเซียอิสราเอล , ตุรกี, เกาหลีเหนือ, สิงคโปร์, ไทย, ฟิลิปปินส์, อินเดีย, เวียดนาม, อินโดนีเซีย, มาเลเซีย, ไต้หวันและรวม 32 ประเทศและภูมิภาคลูกค้าของเราส่วนใหญ่เป็น บริษัท EMS / ODM ทั่วโลกเช่น Foxconn, TRW, Bosch, Delphi, Continental, ABB, GM, Philips, Emerson, Littelfuse, Panasonic, Sony, Fujitsu, Olympus, NEC, SVI, Selcom ซึ่งมีชื่อเพียงไม่กี่แห่งที่ใช้อ้างอิง

Unicomp Besting การขายและเครื่อง X-Ray ความละเอียดสูงซึ่งใช้สำหรับ BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB และการตรวจสอบข้อบกพร่องของส่วนประกอบ SMT:

การตรวจสอบ X-ray มีบทบาทสำคัญในการ ควบคุมคุณภาพ และการวิเคราะห์ความล้มเหลวของระบบและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากช่วยให้ผู้ผลิตสามารถมองหา "ภายใน" ผลิตภัณฑ์ของตนได้จึงไม่จำเป็นต้องใช้เทคนิคการตรวจสอบที่มีค่าใช้จ่ายสูง

การตรวจสอบด้วย X-ray กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ครอบคลุมกระบวนการผลิตที่สมบูรณ์แบบทำให้ผู้ผลิตสามารถติดตามคุณภาพผลิตภัณฑ์ของตนผ่านทางสายการผลิตได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งจะช่วยให้มั่นใจได้ว่าผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายมีคุณภาพสูงสุดเพื่อที่เมื่อได้รับการจัดส่งแล้วลูกค้าจะสามารถทำงานได้อย่างสมบูรณ์แบบ

ตัวอย่างขั้นตอนการผลิตของระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ ได้แก่

· BGA's (Ball Grid Arrays)

·การวิเคราะห์ความว่างเปล่าและการบัดกรี

การตรวจสอบ Backplane

·การตรวจสอบแบ็กอัพเซมิคอนดักเตอร์

การตรวจสอบเวเฟอร์ของเซมิคอนดักเตอร์

·การตรวจสอบสถานะตำแหน่งและทิศทางของการตรวจสอบชิ้นส่วน

โรงงานผลิตเครื่องมือ X-Ray ของ Unicomp:

หากต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ของเราและเทคโนโลยี Unicomp โปรดติดต่อเราทางอีเมล: marketing@unicomp.cn หรือเยี่ยมชมเว็บไซต์ของเราที่ www.unicompxray.com ขอบคุณ!