CSEAC 2026 UNICOMP ชวนคุณไปสํารวจการตรวจสอบที่เชี่ยวชาญจากแพลตฟอร์ม สําหรับการบรรจุและทดสอบครึ่งตัวนํา
2026/09/03
CSEAC 2026 & UNICOMP
31 สิงหาคม – 2 กันยายน
งานแสดงอุปกรณ์ วัสดุ และชิ้นส่วนหลักเซมิคอนดักเตอร์ ครั้งที่ 14 (CSEAC 2026)
จัดขึ้นที่ศูนย์แสดงสินค้านานาชาติ Wuxi Taihu.
ครอบคลุมพื้นที่จัดแสดงกว่า 70,000 ตารางเมตร งาน CSEAC ในครั้งนี้ได้รับการตอบรับอย่างต่อเนื่องจากองค์กรต่างๆ จากสหรัฐอเมริกา ญี่ปุ่น เกาหลีใต้ เยอรมนี อิตาลี และประเทศและภูมิภาคอื่นๆ ผู้จัดแสดงสินค้าทั้งในประเทศและต่างประเทศกว่า 1,400 ราย ได้มารวมตัวกันในงานนี้ ครอบคลุมภาคส่วนต่างๆ รวมถึงอุปกรณ์การผลิตเวเฟอร์ อุปกรณ์การบรรจุและทดสอบ ชิ้นส่วนหลัก และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์.
UNICOMP (บูธ: ฮอลล์ A3-107) ได้ปรากฏตัวอย่างโดดเด่นด้วยเทคโนโลยีการทดสอบแบบไม่ทำลายระดับนาโนเมตรที่ขับเคลื่อนด้วย AI. โซลูชันนี้ช่วยแก้ปัญหาคอขวดในการตรวจจับข้อบกพร่องที่ยากลำบากในกระบวนการต่างๆ เช่น 3D / System-in-Package (SiP) และการเชื่อมต่อสายไฟ IC ทำให้ลูกค้าสามารถก้าวไปสู่การผลิตอัจฉริยะแบบไร้ข้อบกพร่อง.
AX9500
3D/CT อุตสาหกรรมระดับใกล้เคียงนาโนเมตร
ระบบนี้ผสานโหมดการถ่ายภาพสี่โหมด (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT) ตรวจจับข้อบกพร่องที่สำคัญ เช่น การเชื่อมต่อเวเฟอร์ การเชื่อมเย็นของชิป และช่องว่างในการผลิต MEMS สำหรับการใช้งานระดับเวเฟอร์และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายในสถานการณ์ของลูกค้า.
AX9600
ระบบตรวจสอบอัจฉริยะ X-RAY แบบเปิดสำหรับเซมิคอนดักเตอร์
ด้วยความสามารถ 2.5D แบบเต็มรูปแบบและการตรวจสอบแกน XY แบบรอบทิศทาง 360 องศา ระบบนี้ให้การวิเคราะห์ข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ใต้ชิปโดยไม่มีจุดอับ เช่น ช่องว่างของบัดกรี การเชื่อมต่อระหว่างกัน และรอยแตก.
การวิจัยและพัฒนาภายในองค์กรแบบครบวงจร วางรากฐานที่แข็งแกร่งสำหรับการทดแทนภายในประเทศ
ชุดแหล่งกำเนิด X-RAY UNMS ที่พัฒนาขึ้นเองของ UNICOMP ครอบคลุมช่วงแรงดันไฟฟ้าทั้งหมดตั้งแต่ 90kV ถึง 230kV ทั้งแบบหลอดปิดและแบบเปิด ไม่เพียงแต่รับประกันประสิทธิภาพสูงสุดและความเสถียรในการส่งมอบอุปกรณ์ตรวจสอบของ UNICOMP เท่านั้น แต่ยังให้การสนับสนุนที่สำคัญสำหรับห่วงโซ่อุตสาหกรรมอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศที่เป็นอิสระและสามารถควบคุมได้.
การทำงานร่วมกันบนแพลตฟอร์มสำหรับการตรวจสอบอัจฉริยะแบบหลายรูปแบบ
UNICOMP จัดแสดงร่วมกับ SSTI, SEMICAPS Semiconductor และ Yifeng Electronics เพื่อเสริมสร้างการอัปเกรดการบรรจุและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ผ่านบริการตรวจสอบอัจฉริยะบนแพลตฟอร์ม.
ในขณะเดียวกัน ในฟอรัมหัวข้อพิเศษเกี่ยวกับเทคโนโลยีและอุปกรณ์การวัดผล Julian Pan ซีอีโอของ Saimeikang Semiconductor (บริษัทในเครือที่ UNICOMP ถือหุ้น) ได้รับเชิญให้บรรยายเกี่ยวกับแนวโน้มวิวัฒนาการและแผนงานการนำโซลูชันการตรวจสอบด้วยแสงมาใช้ในระดับเวเฟอร์และระดับไดร์ ให้ข้อมูลเชิงลึกที่ทันสมัยเกี่ยวกับการวินิจฉัยข้อบกพร่องสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง.
ความแม่นยำระดับนาโนเมตร มอบคุณภาพการบรรจุและทดสอบที่เชื่อถือได้
ก้าวต่อไป UNICOMP จะยังคงมุ่งมั่นสู่เป้าหมายการพัฒนาในการสร้าง "องค์กรบนแพลตฟอร์มสำหรับเทคโนโลยีการตรวจสอบอัจฉริยะระดับโลกและอุปกรณ์ตรวจสอบระดับไฮเอนด์" โดยนำเสนอโซลูชันแบบครบวงจรที่ครอบคลุมเทคโนโลยีการตรวจสอบแบบหลายรูปแบบสำหรับลูกค้า.
