x ray inspection system
"
3um Closed Tube 1.6kW เครื่อง X Ray สำหรับ SMT BGA CSP
CE/FDA ได้รับการรับรอง Unicomp AX9100 X-Ray เครื่องตรวจสอบสำหรับคอมพิวเตอร์ Mother Board Chipset BGA การประสาน Void Qual คุณสมบัติ: ● 90-130KV 7μm หลอดเอ็กซ์เรย์ ● ความเร็วสูงและ FPD ความละเอียดสูงหลายล้านพิกเซล ● กำลังขยาย 1,000 เท่า ภาพเรียลไทม์ความละเอียดสูง ● การทำงานด้วยปุ่มเดียวพร้อมการแสดงภาพ ...
เครื่องตรวจจับ FPD Unicomp X Ray LED Bars ข้อบกพร่อง 1000X ระบบกำลังขยาย5μm
อิเล็กทรอนิกส์ SMT Cabinet ระบบตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ Unicomp LX8500 การวิเคราะห์ความล้มเหลว คุณสมบัติ: หลอดเอ็กซ์เรย์ 100KV 5μm ●เครื่องตรวจจับ FPD ●ภาพเรียลไทม์ ●กำลังขยายระบบ 1000X ●ระบบเชื่อมโยง 6 แกน ●หลอด X-ray และ FPD เอียงพร้อมกัน± 35 ° ●การออกแบบแบบแยกส่วนพร้อมการขยายในบรรทัด ●ประหยัดและใช้ได้จร...
Microfocus Closed Tube Unicomp X Ray 130kV 3um สำหรับ SMT BGA Soldering
CE/FDA ได้รับการรับรอง Unicomp AX9100 X-Ray เครื่องตรวจสอบสำหรับคอมพิวเตอร์ Mother Board Chipset BGA การประสาน Void Qual การใช้งาน: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, การตรวจจับ LED ● เซมิคอนดักเตอร์ ส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์ อุตสาหกรรมแบตเตอรี่ ● ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนรถยนต์ อุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ ...
Unicomp X Ray แบบเรียลไทม์ 1.6kW AX9100 สำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
CE/FDA ได้รับการรับรอง Unicomp AX9100 X-Ray เครื่องตรวจสอบสำหรับคอมพิวเตอร์ Mother Board Chipset BGA การประสาน Void Qual การใช้งาน: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, การตรวจจับ LED ● เซมิคอนดักเตอร์ ส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์ อุตสาหกรรมแบตเตอรี่ ● ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนรถยนต์ อุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ ...
เครื่องเอ็กซ์เรย์หลอดไมโครโฟกัส 3µM AX9100 สำหรับ CSP EMS BGA
CE/FDA ได้รับการรับรอง Unicomp AX9100 X-Ray เครื่องตรวจสอบสำหรับคอมพิวเตอร์ Mother Board Chipset BGA การประสาน Void Qual สิ่งของ คำนิยาม ข้อมูลจำเพาะ พารามิเตอร์ระบบ ขนาด 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm น้ำหนัก 1900กก. พลัง 220AC/50Hz การใช้พลังงาน 1.6kW หลอดเอ็กซ์เรย์ พิมพ์ ปิด แรงดันไฟสูงสุด 130kV Max...
130kV 3um Microfocus X Ray FPD Intensifier สำหรับอลูมิเนียม PCBA การบัดกรี
CE/FDA ได้รับการรับรอง Unicomp AX9100 X-Ray เครื่องตรวจสอบสำหรับคอมพิวเตอร์ Mother Board Chipset BGA การประสาน Void Qual คุณสมบัติ: ● 90-130KV 7μm หลอดเอ็กซ์เรย์ ● ความเร็วสูงและ FPD ความละเอียดสูงหลายล้านพิกเซล ● กำลังขยาย 1,000 เท่า ภาพเรียลไทม์ความละเอียดสูง ● การทำงานด้วยปุ่มเดียวพร้อมการแสดงภาพ ...
130kV Microfocus Unicomp X Ray AX9100 สำหรับ SMT LED BGA QFN Voids Measurement
เครื่องตรวจสอบไมโครโฟกัส 130kV Unicomp AX9100 สำหรับ SMT LED BGA QFN การวัดช่องว่าง การใช้งาน: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, การตรวจจับ LED ● เซมิคอนดักเตอร์ ส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์ อุตสาหกรรมแบตเตอรี่ ● ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนรถยนต์ อุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ ● อะลูมิเนียมหล่อขึ้นรูป พลาสติกขึ้น...
อุปกรณ์เอ็กซ์เรย์ NDT 10 KW สำหรับการหล่อข้อบกพร่องครีบระบายความร้อน / น้ำตาร้อน / ไหลเย็น
ข้อบกพร่องในการหล่อ ตัวระบายความร้อน น้ำตาร้อน การไหลเย็น รอยลาก วัสดุที่ขาดหายไปและรอยแตก การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์ NDT ขอบเขตการใช้งานของเครื่องเอ็กซ์เรย์ UNZ-450 ● ส่วนประกอบทางวิศวกรรม● การหล่ออลูมิเนียมขนาดเล็ก การหล่อเหล็ก● ชิ้นส่วนรถยนต์ ผลิตภัณฑ์โลหะ พารามิเตอร์ทางเทคนิคและข้อมูลจำเพาะของเครื...
เครื่องถ่ายภาพรังสี Unicomp UNC160 X Ray 160KV สำหรับการตรวจสอบ NDT
UNC160 ชิ้นส่วนยานยนต์อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์การบินอัตโนมัติ การใช้งาน: ●หล่อชิ้นส่วนและภาชนะรับความดัน ● การตรวจจับข้อบกพร่องของเรซินอีพ็อกซี่ ●ล้อยางและชิ้นส่วนโลหะ ●ท่อเหล็กกระบอกสูบและไม้ พารามิเตอร์ของระบบ ขนาด 2100 มม. * 1549 มม. * 2468 มม. (L * W * H) น้ำหนักอุปกรณ์ 3.5T อำนาจ 6 กิโลวัตต์ กา...
