logo
ยินดีต้อนรับ Unicomp Technology
+86-13502802495
ไม่พบ
โอ๊ป สายหน้าไม่พบ
ขออภัย ไม่พบหน้าที่คุณกำลังมองหา อาจถูกลบ เปลี่ยนชื่อ หรือไม่พร้อมใช้งานชั่วคราว
กลับไปหน้าแรก
คุณอาจสนใจ
คุณภาพ ท่อปิดผนึกความละเอียดสูง5μm 90kV สำหรับตัวเก็บประจุอลูมิเนียมอิเล็กโทรลีติคการตรวจจับข้อบกพร่องภายใน AX7900 UNICOMP โรงงาน

ท่อปิดผนึกความละเอียดสูง5μm 90kV สำหรับตัวเก็บประจุอลูมิเนียมอิเล็กโทรลีติคการตรวจจับข้อบกพร่องภายใน AX7900 UNICOMP

ระบบตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ UNICOMP AX7900 เป็นระบบตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ความแม่นยำสูงที่ออกแบบมาสำหรับการวิเคราะห์แผงวงจรรวม (PCB) นำเสนอความสามารถในการสร้างภาพขั้นสูงและมาตรฐานวิศวกรรมของยุโรป สร้างขึ้นเพื่อการทดสอบคอนเนคเตอร์ PCB, สายเคเบิล, แบตเตอรี่แบบเหรียญ, MOS และ LED ด้วยผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้แ...
คุณภาพ เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน UNICOMP UNX3015-S สำหรับการตรวจจับสิ่งแปลกปลอมในอาหารบรรจุถุง โรงงาน

เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน UNICOMP UNX3015-S สำหรับการตรวจจับสิ่งแปลกปลอมในอาหารบรรจุถุง

การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ขั้นสูงเพื่อความปลอดภัยของอาหารแบบบรรจุหีบห่อ UNICOMP UNX3015-S เป็นเครื่องตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ขั้นสูงที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการตรวจจับสิ่งแปลกปลอมในเค้กข้าวและอาหารบรรจุหีบห่ออื่นๆ ด้วยการทะลุผ่านวัสดุบรรจุภัณฑ์เพื่อระบุสิ่งปนเปื้อน ระบบนี้ช่วยให้ผู้ผลิตอาหารเป็นไปตามมาตร...
คุณภาพ หุ่นยนต์ 7 แกนพร้อมเครื่อง Xray 130kV เอียง 55 องศา Unicomp AX9100 สำหรับการบัดกรี PCBA การตรวจสอบรอยแตกเป็นโมฆะ โรงงาน

หุ่นยนต์ 7 แกนพร้อมเครื่อง Xray 130kV เอียง 55 องศา Unicomp AX9100 สำหรับการบัดกรี PCBA การตรวจสอบรอยแตกเป็นโมฆะ

เครื่องจักรกล 7 แกน พร้อมเครื่องเอกซเรย์ 130kV เอียง 55 องศา Unicomp AX9100 สำหรับการตรวจสอบรอยร้าวของบัดกรี PCBA คุณสมบัติ: ● หลอดเอกซเรย์ 130KV 7μm ● FPD ความละเอียดสูง ความเร็วสูง และหลายล้านพิกเซล ● การขยายทางเรขาคณิต 44.7 เท่า ภาพเรียลไทม์ความละเอียดสูง ● การทำงานด้วยปุ่มเดียวพร้อมการแสดงภาพ 2...
คุณภาพ ดูช่องว่าง MOS ที่ซ่อนอยู่ในคลิกเดียว เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน 110KV AX8300MAX โรงงาน

ดูช่องว่าง MOS ที่ซ่อนอยู่ในคลิกเดียว เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบสิ่งปลอมปน 110KV AX8300MAX

ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ AX8300MAX 110KV ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ขั้นสูงพร้อม Unicomp Auto Void Analysis สำหรับการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ที่ครอบคลุม มีแท่นหมุน 60° และแท่นหมุน 360° สำหรับการตรวจสอบ BGA และ HIP (Head-In-Pillow) การใช้งาน ระบบนี้สามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางกับบรรจุภัณฑ์เซมิคอ...