|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชื่อ: | เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจสอบ | น้ำหนักตัวอย่างสูงสุด: | 5กก |
|---|---|---|---|
| แรงดันหลอด: | 100KV/110KV | การรั่วไหลของเอ็กซ์เรย์: | < 1uSv/ชม |
| น้ำหนัก: | 1500กก | การใช้พลังงาน: | 1.5KW |
| แสงสูง: | การตรวจสอบ pcb x ray,อุปกรณ์ตรวจสอบ pcb,เครื่อง PCB X Ray ความละเอียดสูง |
||
เครื่อง PCB X Ray ความละเอียดสูงที่มีภาพเอ็กซ์เรย์คุณภาพสูง
AX-8300 ออกแบบมาเพื่อตอบสนองข้อกำหนดในการตรวจสอบความละเอียดสูงของ PCBA AX-8300 เป็นเครื่องแรกในอุตสาหกรรมที่ใช้แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์ขนาดเล็กพิเศษ 110kV! นี่คือการออกแบบ "ในระหว่าง" ที่สมบูรณ์แบบซึ่งนำเสนอโซลูชันเมื่อ 90kV มีพลังงานไม่เพียงพอและ 130kV มากเกินไป
AX-8300 สามารถสร้างภาพที่มีความสูงและความละเอียดสูงที่คล้ายคลึงกับหลอดรังสีเอกซ์ความละเอียดสูงสุด 90 กิโลโวลด์ นอกจากนี้ AX-8300 ยังมีการหมุนตาราง 360 องศาเพื่อให้ได้ภาพที่ไม่ จำกัด
แบบ | AX8300 |
สูงสุด kV / ชนิด | 110 kV (Option90 kV) / ซีล |
พลังของลำแสง Max.Electron | 25W (Option8W) |
จุดโฟกัส 1 | 7μm |
การขยายระบบ | สูงสุด 1000X |
ระบบภาพ (ตัวเลือก) | เครื่องตรวจจับแบน |
ผู้จัดทำ | แกน 8 แกนมีการเอียง 50 องศา |
ปริมาณการวัด | พื้นที่รับน้ำหนักสูงสุด 300x300 มม. 2 |
น้ำหนักสูงสุดของตัวอย่าง | 5 กิโลกรัม |
จอภาพ | จอ LCD 22 นิ้ว |
ขนาดตู้ | 1100x1100x1650mm |
น้ำหนัก | 1700kg |
ความปลอดภัยจากการฉายรังสี 2 | <1μSv / hr (<0.1mR / hr) ที่ผิวตู้ 5cm |
ควบคุม | คีย์บอร์ด / เมาส์ / จอยสติ๊ก |
ตรวจสอบโดยอัตโนมัติ | มาตรฐาน |
แอ็พพลิเคชันหลัก | การตรวจสอบชิป / ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ / ชิ้นส่วนรถยนต์เป็นต้น |
1. ขนาดจุดโฟกัสเป็นตัวแปรโปรดปรึกษา unicomp 2. ความมุ่งมั่นในการรักษาความปลอดภัยรังสีเอกซ์: เครื่องเอ็กซ์เรย์ทั้งหมดที่ผลิตโดย Unicipl Technology ตรงตามข้อกำหนด กฎระเบียบของ FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J สำหรับระบบเอ็กซเรย์ตู้ระบบ FDA-CDRH สำหรับระบบ x-ray ของตู้ระบุว่าการแผ่รังสีจะไม่เกิน 5 มิลลิลิตร / hr.2 "จากพื้นผิวภายนอกใด ๆ ลดการปล่อย 15 วินาที | |
คุณสมบัติ:
110kV แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์แบบ Microfocus,
FPD ความละเอียดสูง
การเคลื่อนที่ของ X / Y / Z / Tilt (ตาราง, ท่อ, FPD)
หมุนตาราง 360 °
มุมมองสูงถึง 70 องศา
การนำทางตำแหน่งชี้และคลิก
การเขียนโปรแกรม CNC สำหรับการตรวจสอบภาพหลายภาพ
พื้นที่การตรวจสอบสูงสุด 360 x 340 มม
การประยุกต์ใช้:
1.BGA / CSP / FLIPS CHIP:
การเชื่อมต่อ, Voids, เปิด, Expcessive / ไม่เพียงพอ
2.QFN: Bridging, ช่องว่าง, เปิดลงทะเบียน
3. ส่วนประกอบมาตรฐาน SMM:
QFP, แม่สอด, SOIC, ชิป, เชื่อมต่ออื่น ๆ
4.Semiconductor:
สายพันธบัตรตายติด VOID, MOULD, VOID
5. กระดานหลายชั้น (MLB):
การลงทะเบียนด้านในชั้น PAD stack, vas / blind ฝัง
ภาพการตรวจสอบ:
ผู้ติดต่อ: Mr. James Lee
โทร: +86-13502802495
แฟกซ์: +86-755-2665-0296
| ที่ตั้งโรงงาน:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| สำนักงานขาย:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
