|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชื่อ: | เครื่องตรวจสอบ BGA X-Ray | ความคุ้มครองรังสีเอกซ์: | 48 มม. x 54 มม |
|---|---|---|---|
| อุตสาหกรรม: | อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ | ความละเอียด: | 208Lp / ซม. |
| การรั่วไหลของรังสีเอกซ์: | <1uSv / ชม | การใช้พลังงาน: | 0.5KW |
| แสงสูง: | ระบบตรวจสอบระบบ bga x ray,อุปกรณ์ตรวจสอบ bga |
||
ระบบโฟโตรัม X-ray ระบบ BGA X-Ray
| ชิ้น | คำนิยาม | รายละเอียด |
| พารามิเตอร์ของระบบ | ขนาด | 750 (L) x570 (W) x890 (H) มม |
| น้ำหนัก | 300kg | |
| อำนาจ | 220AC / 50Hz | |
| การใช้พลังงาน | 0.5KW | |
| หลอดรังสีเอกซ์ | ชนิด | ปิด |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| ขนาด Spot | 5μm | |
| เครื่องตรวจจับ | ยาล้างกระจกเพื่อให้หนาขึ้น | FPD |
| ความคุ้มครองรังสีเอกซ์ | 48 มม. x 54 มม | |
| มติ | 208Lp / ซม. | |
| สถานีงาน | Max.Loading Size | 200 มม. x 200 มม |
| พื้นที่ตรวจสอบสูงสุด | 200 มม. x 200 มม | |
| มุมมองมุมเอียง | หลอดไฟหมุน 360 องศา (อุปกรณ์เสริม) | |
| การรั่วไหลของรังสีเอกซ์ | <1μSv / ชั่วโมง | |
ระบบตรวจสอบรังสีเอ็กซ์คือระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์สมรรถนะสูงประสิทธิภาพสูงที่มีอัตราส่วนราคาต่อประสิทธิภาพการทำงานที่ดีเยี่ยมและมีคุณสมบัติขั้นสูงทั้งหมดที่คุณคาดหวังจะพบในระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ที่มีราคาแพงกว่ามาก
การประยุกต์ใช้:
1.BGA / CSP / FLIPS CHIP:
การเชื่อมต่อ, Voids, เปิด, Expcessive / ไม่เพียงพอ
2.QFN: Bridging, ช่องว่าง, เปิดลงทะเบียน
3. ส่วนประกอบมาตรฐาน SMM:
QFP, แม่สอด, SOIC, ชิป, เชื่อมต่ออื่น ๆ
4.Semiconductor:
สายพันธบัตรตายติด VOID, MOULD, VOID
5. กระดานหลายชั้น (MLB):
การลงทะเบียนด้านในชั้น PAD stack, vas / blind ฝัง
ภาพการตรวจสอบ:
ผู้ติดต่อ: Mr. James Lee
โทร: +86-13502802495
แฟกซ์: +86-755-2665-0296
| ที่ตั้งโรงงาน:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| สำนักงานขาย:อาคาร A สวนอุตสาหกรรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีบางไก่ เลขที่ 9 ถนนบางไก่ สวนอุตสาหกรรมไฮเทค เขตกวงหมิง เซินเจิ้น | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
